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近日，LG Innotek宣布成功開發(fā)并量產(chǎn)全球首款應用于移動半導體基板的“銅柱（Cu-Post）”技術，該技術可在保持性能的同時，使智能手機基板尺寸最高減少20%，為未來更輕薄、高性能的移動設備發(fā)展奠定基礎。 傳統(tǒng)的半導體基板采用焊球連接方式，由于焊球占用空間較大，限制了電路密度的提升。LG Innotek的創(chuàng)新銅柱技術通過在基板上構建銅柱結構，并在其頂部放置更小的焊球，使焊球間距縮小20%，從而實現(xiàn)更密集的電路布局。這一突破不僅提升了集成度，還顯著改善了散熱性能，銅的導熱性是傳統(tǒng)焊球材料的七倍以上，可有效降低半導體封裝的工作溫度，延長設備壽命。 該技術已率先應用于智能手機的射頻系統(tǒng)封裝（RF-SiP）和翻轉芯片-芯片級封裝（FC-CSP）產(chǎn)品線。隨著全球智能手機廠商不斷追求更高性能和更輕薄設計，銅柱技術的推出將極大增強LG Innotek在高端半導體基板市場的競爭力。公司計劃到2030年，將半導體組件業(yè)務發(fā)展成年銷售額超3萬億韓元的核心板塊，進一步鞏固其在全球供應鏈中的領先地位。 銅柱技術的量產(chǎn)標志著半導體封裝行業(yè)進入新階段，未來有望擴展至高性能計算、汽車電子等領域，推動更廣泛的產(chǎn)業(yè)升級。 |
