|
LG化學近日宣布與日本百年陶瓷材料企業Noritake達成合作，成功開發出一款專用于碳化硅（SiC）功率半導體的高性能銀漿。該材料主要用于將SiC芯片粘合到汽車功率模塊的基板上，可顯著提升電動汽車和混合動力汽車的功率轉換效率與可靠性。 這款新型銀漿采用獨特的低溫燒結技術，在確保高導電性和導熱性的同時，大幅降低了傳統銀漿在高溫應用中的熱應力問題。其特殊的成分設計使銀漿在固化后形成致密的金屬網絡結構，不僅增強了芯片與基板間的機械強度，還能有效抑制高溫工作環境下的性能衰減。相比現有產品，該材料可將功率模塊的散熱效率提升約20%，同時延長半導體器件的使用壽命。 隨著電動汽車市場對高效能SiC功率半導體的需求激增，芯片封裝材料成為影響整體性能的關鍵因素。LG化學與Noritake的此次合作結合了雙方在電子材料與陶瓷技術領域的優勢，為下一代汽車功率模塊提供了更可靠的粘合解決方案。該銀漿預計將于2025年投入量產，并首先應用于800V及以上高壓平臺的電動汽車逆變器模塊中。 此次技術突破不僅有助于推動SiC功率半導體在汽車領域的普及，也為LG化學拓展高端電子材料市場奠定了重要基礎。未來，雙方還計劃將合作范圍擴展至其他高性能電子漿料領域，共同開發適用于更廣泛半導體封裝需求的創新材料。 |
