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在地緣因素持續動蕩與人工智能技術競賽的背景下，全球半導體產業面臨重塑。在日前集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導體產業高層論壇”上，行業分析師指出，盡管AI算力需求激增為市場注入動能，但供應鏈區域化、關稅政策不確定性及產能結構性調整正重塑行業格局，晶圓代工廠區域分化將加劇。同時，在英偉達等算力巨頭需求推動下，HBM（高帶寬內存）迭代快速，市占率急速提高，產生的排擠效應正在重塑內存行業供給格局；在新材料領域，氮化鎵正處于大規模應用的臨界點，向汽車、AI數據中心、人形機器人等高功率場景推廣。 區域分化加劇 當前全球晶圓代工產業面臨著關稅等短期政策沖擊，對8英寸與12英寸產能帶來不同程度影響。 集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮指出，8英寸晶圓產能因美國對華出口管制的“90天寬限期”出現擠單現象，客戶急單拉貨，但第三季度起利用率將開始下滑，第四季度可能進一步走弱。相比之下，12英寸產能則相對穩健，但臺積電等大廠因客戶庫存調整也會有所下行，其先進工藝部分占比依舊維持高位。 關稅政策的不確定性仍是最大變量。據集邦咨詢統計，2024年全球半導體IC產業產值預計達到6473億美元，同比增長25.6%，創近年新高。這一強勁增長主要受益于AI算力需求爆發及存儲器價格觸底反彈的雙重推動。然而，隨著美國新政府上臺后實施的貿易限制與關稅政策持續擾動市場，多家機構已將2025年半導體增長預期從年初預估的20%以上大幅下修至10%—15%。 在人工智能和車用電子帶動下，2025年全球半導體晶圓代工營收預計同比增長19.1%，但若排除臺積電貢獻，行業增速將驟降至5.7%，這一顯著差距凸顯了先進制程技術對代工產業增長的顯著作用。 另一方面，晶圓代工廠產業區域分化將加劇。 |
