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2025年11月23日至25日，北京國家會議中心將迎來全球半導體行業的焦點盛會——中國國際半導體博覽會(ICCHINA)。作為中國半導體行業協會主辦的權威展會，本屆展覽會以“集合全行業資源·成就大產業對接”為主題，全面展示半導體設備、材料及第三代半導體的前沿技術與產業生態。 第三代半導體：重塑未來科技格局以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料成為展區亮點。與傳統硅基半導體相比，這些材料具有高壓、高頻、高溫和高效率的顛覆性性能，正在重塑新能源、5G通信、電動汽車、工業電源等關鍵領域的技術格局。展會將首次展示8英寸SiC晶圓量產技術，以及面向超高壓電網的20kV SiC MOSFET，標志著行業從“實驗室”邁向“規�；钡年P鍵拐點。 展出范圍與技術亮點
中國企業：從跟跑到領跑中國廠商在本次展會上的突破值得期待。中芯國際將首發國產8英寸SiC生產線技術，打破海外壟斷；三安光電展示全球首款1200V GaN-on-Si汽車芯片；華為則推出支持6G太赫茲頻段的“天罡2.0”射頻芯片。這些成果彰顯了中國在半導體材料領域的快速進步。 綠色制造與供應鏈重構響應全球低碳轉型需求，展會將呈現全球首臺零碳足跡刻蝕機，結合AI動態能耗調節技術。在地緣政治背景下，供應鏈本土化成為焦點，北方華創、中微半導體等中國企業將展示全鏈條國產設備，覆蓋刻蝕、薄膜沉積等關鍵環節。 互動體驗與技術交流為提升觀展體驗，組委會設計了多項互動環節：VR模擬SiC晶圓制造流程、GaN快充拆解實驗室等沉浸式體驗。同期將舉辦多場高峰論壇，包括“第三代半導體與碳中和”“GaN射頻前沿”等主題，匯聚IEEE專家與行業領袖。 2025北京半導體材料展覽會不僅是技術展示的舞臺，更是全球產業鏈重構的起點。從材料創新到設備革新，從本土化布局到綠色轉型，這場盛會將為從業者、投資者與科技愛好者揭開半導體產業未來十年的發展藍圖。 展位申請：企業可預訂展位展示技術（需提前聯系主辦方預留黃金展位） 參展報名：張主任185 3830 4525同微信 |
