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芯原推出面向可穿戴設備的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

發(fā)布時間:2025-4-16 10:17    發(fā)布者:工程新聞
GCNano3DVG GPU IP引入了內(nèi)容感知渲染,以提升可穿戴應用的圖形處理效率
2025年4月16日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能,在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)了卓越平衡,專為可穿戴設備及其他需要動態(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設備而設計,如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。
芯原的GCNano3DVG IP結(jié)合了優(yōu)化的硬件流水線與輕量且可配置的軟件棧,實現(xiàn)了高效、低功耗的圖形處理。該IP配備了分別針對3D和2.5D圖形的獨立渲染管線,可加速由3D圖像和矢量圖形構成的復雜場景的渲染,并通過微調(diào)進一步優(yōu)化了性能、功耗和面積(PPA)。此外,GCNano3DVG采用統(tǒng)一的命令引擎以及多種CPU-GPU同步機制,進一步降低了系統(tǒng)開銷,加之所采用靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)或偽靜態(tài)隨機存儲器(PSRAM)的無DDR配置,為嵌入式圖形處理提供了高效且低功耗的解決方案。
GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite應用程序編程接口(API),用于3D和2.5D/2D圖形渲染。其中,GLLite驅(qū)動程序高度可配置,支持完整的OpenGL ES 2.0規(guī)范,并可選集成運行時OpenGL著色語言(GLSL)編譯器,或者以OpenGL ES 1.1固定功能管線模式運行,以實現(xiàn)最低內(nèi)存使用。它還支持渲染Khronos的圖形庫傳輸格式(glTF),能夠高效處理現(xiàn)代應用中的3D資源。VGLite驅(qū)動程序兼容流行的矢量圖形庫,如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在單一應用程序中靈活且同步地使用,為各種嵌入式應用場景提供多功能且高效的圖形解決方案。
“隨著可穿戴應用的不斷擴展,市場對于能夠呈現(xiàn)3D渲染內(nèi)容的沉浸式用戶界面的需求持續(xù)攀升,同時仍需滿足超低功耗的要求。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示,“為了滿足這些需求,我們基于超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技術設計了一種支持混合渲染的GPU架構。這一創(chuàng)新實現(xiàn)了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D內(nèi)容。”
芯原的GCNano3DVG GPU IP現(xiàn)已開放授權。如需了解更多信息或合作垂詢,請訪問www.verisilicon.com/cn/ContactUs與我們聯(lián)系。
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關于芯原
芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP(DSP IP)、圖像信號處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processing IP)這六類處理器IP,以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。
基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線(Always-on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設備,以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側(cè)計算設備。
為順應大算力需求所推動的SoC(系統(tǒng)級芯片)向SiP(系統(tǒng)級封裝)發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。
芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設有8個設計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。
了解更多信息,請訪問:www.verisilicon.com
媒體聯(lián)絡:press@verisilicon.com


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