|
在半導體技術飛速發(fā)展的當下，每一次突破都可能重塑行業(yè)格局，引領產業(yè)邁向新的高度。就在近日，半導體領域傳來一則重磅喜訊：深圳市卓興半導體科技有限公司（ASMADE 卓興）憑借其在倒裝 COB 技術領域的深厚積累與卓越成就，成功入選 2024 年度 “廣東省倒裝 COB 封裝設備工程技術研究中心”認定，這一消息瞬間成為行業(yè)焦點。 廣東省工程技術研究中心的評定工作意義非凡，它是廣東省踐行創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措。該評定聚焦于挖掘那些在技術研發(fā)與成果轉化方面具有巨大潛力的企業(yè)，通過給予權威認定，充分發(fā)揮這些企業(yè)在產業(yè)技術創(chuàng)新中的示范引領作用，從而推動全省產業(yè)與科技協同發(fā)展、實現互利共贏，打造產業(yè)科技雙強的新局面。 倒裝COB技術，推動科技研發(fā)與創(chuàng)新 倒裝 COB 技術，作為半導體封裝領域的前沿技術，正悄然改變著整個行業(yè)的發(fā)展軌跡。這一技術也被稱為芯片直接貼裝技術，其核心原理是將裸芯片倒置后直接固定在印刷線路板上，摒棄了傳統的引線鍵合方式，實現了芯片與線路板在電氣和機械性能上的直接相連。這種創(chuàng)新的封裝方式帶來了諸多令人矚目的優(yōu)勢。 卓興半導體自創(chuàng)立以來，始終將科技創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心戰(zhàn)略。公司憑借自主研發(fā)的運動控制技術與封裝工藝技術這兩大核心技術體系，在半導體封裝領域站穩(wěn)腳跟，并將研發(fā)重心聚焦于倒裝 COB 工藝技術。多年來，卓興持續(xù)加大研發(fā)投入，吸引了一批行業(yè)內頂尖的技術人才，組建了一支實力雄厚的研發(fā)團隊。他們不斷探索新技術、新工藝，攻克了一個又一個技術難題，在倒裝 COB 技術研發(fā)方面取得了豐碩的成果。 卓興半導體，專注于封裝技術解決方案 深圳市卓興半導體科技有限公司由專業(yè)的運動控制專家團隊創(chuàng)立，這些專家憑借在運動控制領域的深厚造詣和豐富經驗，為卓興奠定了堅實的技術基礎。同時，公司還匯聚了眾多業(yè)內一流的封裝技術專家，他們的加入為卓興注入了強大的創(chuàng)新活力。經過 20 余年的沉淀與發(fā)展，卓興在技術研發(fā)和市場實踐方面不斷積累經驗，逐漸成長為一家專注于高精密半導體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術企業(yè)。 在產品布局上，卓興展現出了全面而強大的實力。公司的主營產品涵蓋了先進封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED 晶片轉移設備、智能化控制設備以及半導體封裝制程管理系統等多個領域。這些產品均擁有完全自主知識產權，其中多款設備更是開創(chuàng)了行業(yè)先河，在技術指標和性能上達到國際領先水平。這些創(chuàng)新產品不僅滿足了國內市場的需求，還成功打入國際市場，贏得了全球客戶的認可和贊譽。 此次入選 “廣東省倒裝 COB 封裝設備工程技術研究中心”，對卓興來說是一份至高無上的榮譽，更是一份沉甸甸的責任。這意味著卓興將在倒裝 COB 技術領域肩負起引領行業(yè)發(fā)展的重任，成為技術創(chuàng)新和成果轉化的先鋒力量。未來，卓興將以此為新的起點，進一步加大研發(fā)投入，加強與國內外科研機構和高校的合作交流，不斷提升自身的技術創(chuàng)新能力和市場競爭力。相信在卓興的努力下，倒裝 COB 技術將得到更廣泛的應用和發(fā)展，為我國半導體封裝產業(yè)的崛起貢獻更多的智慧和力量。 |
