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Altera公司與臺積電（TSMC）日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路（Heterogeneous 3DIC）測試芯片，此項創(chuàng)新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術能夠提供開發(fā)3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。 美商Altera公司系首家采用TSMC CoWoS整合生產(chǎn)技術來開發(fā)并且順利完成3DIC測試芯片特性的半導體公司，此次與TSMC合作開發(fā)的測試芯片協(xié)助Altera公司迅速達成3DIC的效能與可靠性，確保芯片的良率及性能目標，TSMC的CoWoS生產(chǎn)技術結合Altera公司領先業(yè)界的硅智財能夠替未來3DIC產(chǎn)品的開發(fā)與布局奠定穩(wěn)固的基礎。 另外，美商Altera公司將在3DIC領域中開發(fā)更多的衍生性技術，讓客戶能依據(jù)不同產(chǎn)品應用搭配所需的硅智財，Altera公司藉助本身在場域可程序化門陣列(FPGA)的領先技術，整合中央處理器（CPU）、專用集成電路（ASIC）、特定應用標準產(chǎn)品（ASSP）、內存及光學組件于一顆FPGA芯片上，該公司設計的3DIC芯片不僅提供客戶FPGA技術的優(yōu)勢，且協(xié)助客戶展現(xiàn)產(chǎn)品的差異化，進而創(chuàng)造產(chǎn)品最大效益、有效降低功耗及生產(chǎn)成本、并縮小產(chǎn)品外觀尺寸。 美商Altera公司全球營運暨工程資深副總裁Bill Hata表示：“藉由與IMEC及SEMATECH等半導體組織的伙伴關系、加上采用TSMC的CoWoS生產(chǎn)技術，我們擁有絕對的優(yōu)勢，可以在適當?shù)臅r機提供客戶符合市場需求的3DIC產(chǎn)品，協(xié)助我們在技術創(chuàng)新的道路上持續(xù)往前邁進，保持領先的地位，并且超越摩爾定律。” TSMC副總經(jīng)理暨北美子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示：“我們與Altera公司的合作可以回溯至將近二十年前，雙方早已密切合作并共同開發(fā)最先進的制程與半導體技術，而與Altera公司合作開發(fā)下一世代3DIC芯片是雙方共同合作推升半導體技術至另一個新境界的良好范例。” CoWoS系一種整合生產(chǎn)技術，先將半導體芯片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝制程連接至硅晶圓，再把此CoW芯片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate，將半導體連結于有厚度的晶圓片上的作法可以避免在生產(chǎn)過程中造成扭曲變形的情況，TSMC計劃提供CoWoS生產(chǎn)技術全方位的整合服務。 |
