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850~50MHz高集成度、低成本RF增距器(TI)

發布時間:2010-3-3 14:10    發布者:嵌入式公社
關鍵詞: 集成度
德州儀器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗無線應用推出高集成度、低成本射頻 (RF) 增距器,以充分滿足無線傳感器網絡、自動抄表 (AMR) 以及無線工業控制、消費類及音頻系統等應用需求。該單芯片 CC1190 集成功率放大器 (PA)、低噪聲放大器 (LNA)、開關以及 RF 匹配功能,無需昂貴的分立式元件,不但可顯著簡化設計布局、縮短測試時間、提高 RF 性能,而且還可大幅縮減整體板級空間。



CC1190 可同 TI CC1101 低于 1 GHz 收發器和 CC430 或 CC1110系統單晶片協同工作。CC1190+CC1101 解決方案可實現高達 149 dB 的鏈路預算。客戶無需中繼器或路由器便可擴展其現有工業傳感器或實用能量計的工作范圍,從而可降低整體系統成本。

主要特性與優勢

•    通過功率放大器提高輸出功率,并通過低噪聲 LNA 改善接收機敏感度,從而可提升鏈路預算;
•    高集成度功率放大器、低噪聲放大器、開關以及 RF 匹配功能,可顯著縮短產品設計周期;
•    能夠與 TI 低于 1 GHz 低功耗 RF 器件實現無縫接口連接;
•    高達 27 dBm (0.5 W) 的輸出功率;
•    可通過 CC11xx 與 CC430 將典型靈敏度提高 6 dB;
•    TI 可提供業界領先的硬件、同類最佳的軟件、工具、應用知識以及全球技術支持,以幫助低功耗 RF 設計人員為其無線設計方案實現差異化。
   
采用符合 ROHS 標準、4 毫米 x 4 毫米 QFN-16 封裝的 CC1190 現已開始供貨,可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。CC1190 獨立評估套件現已開始供貨,具有收發器與 CC1190 的一體化電路板將于 2010 第二季度開始供貨。
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