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作者：郭慶春 本文標題有兩個含義：ST把MEMS市場做得很大，而且ST占據了MEMS市場老大的位置。 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近幾年有兩項成績比較令人矚目。一個是該公司基于ARM Cortex-M3內核的單片機STM32系列（后來該系列增添了Cortex-M4內核，增強浮點運算能力）。提起Cortex-M3，很多人首先就會想到ST的STM32。STM32之所以如此成功，很大程度上是因為ST抓住了ARM迅猛發展的機會，早于其他廠商提前進入。當然，ST也為ARM的普及做出了巨大貢獻。后來很多廠商陸續推出基于ARM Cortex-M3內核的產品，但他們的影響力和市場份額都很難與ST相比了。 ST近幾年的另一項巨大成功則是在MEMS（Microelectromechanical Systems，微機電系統）領域。從2006年到2011年，ST從一個名不見經傳的MEMS廠商躍居為帶頭大哥，市場份額遠遠領先于Knowles、TI、Avago等公司，其MEMS銷售收入在5年間增長了20多倍，從區區3000萬美元增長到6.5億美元。 ST在MEMS領域的巨大成功也是看準了技術演變趨勢。拿陀螺儀市場來說，2006年的主流市場屬于壓電產品，然而到2011年壓電產品所占的份額已經縮減至不到20%，大部分市場都已被MEMS產品蠶食，僅ST一家就蠶食了60%的份額。 看準MEMS的發展前景后，ST在資金方面不惜大量投入，在技術方面則積極研發積累。早在2005年，ST就開設了8英寸晶圓MEMS生產線，這為降低產品成本、開拓幾乎無限的消費類市場奠定了基礎。如今，MEMS傳感器和麥克風在手機、相機、平板電腦中隨處可見，ST功不可沒。 ST在MEMS技術方面的突破使MEMS的廣泛應用成為可能。例如，早先的陀螺儀只能實現單軸，在實際應用中可能要使用多個陀螺儀，成本高且尺寸大。ST率先開發出了3軸陀螺儀，并在5年時間內將器件尺寸從7mmx5mm降低到2mmx2mm。生產工藝方面，ST采用了TSV通孔技術，實現了3D硅片堆疊，從而顯著降低了器件尺寸。 ST公司副總裁及模擬、MEMS和傳感事業部總經理Benedetto Vigna先生領導了團隊的開發工作。他說，在ST的MEMS傳感器上市之前，MEMS傳感器僅能應用在汽車等少數領域，因為它尺寸大、功耗高且昂貴，是ST掀起了MEMS消費電子化浪潮。第一波浪潮是MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計在消費類電子（筆記本電腦、相機、手機、平板電腦、游戲機等）直觀用戶界面的應用，現在正在深入的第二波浪潮則包括一些更深層次的復雜應用，如室內導航、健身護理、增強實境等，這些應用需要多種技術協同工作并采用復雜的融合算法。 ST公司現在正將該公司最擅長的模擬、MEMS/傳感器和MCU技術進行各種組合，以應對市場的各種復雜需求。例如，該公司近期推出的iNEMO模塊在幾平方毫米的封裝內集成了9個自由度（3軸磁力計、3軸加速度計和3軸陀螺儀）的MEMS傳感器和32位微控制器，方便用戶開發導航儀、服務機器人、無人機等新的應用。 實際上，iNEMO模塊是一個開發平臺，它為用戶展示了多種組合的可能性。ST公司可以提供獨立的陀螺儀，也可以再在一個封裝內再加入加速度計、羅盤、MCU以及射頻芯片。客戶可以采用iNEMO模塊進行前期開發，然后根據自己是實際需求進行定制。總之，ST正憑借其占絕對優勢的MEMS技術不斷向市場縱深發展。 
Benedetto Vigna在意法半導體MEMS關鍵技術與應用發展新聞發布會 |
