|
全球唯一聚焦芯片類研究的綜合性國際英文期刊《CHIP》近期在湖北孝感市成功舉辦了2024年芯片大會暨“中國芯片科學十大進展”頒獎典禮。會上，《CHIP》編輯部正式發布了“2023年度中國芯片科學十大進展”，展示了我國芯片科研領域的最新成果和卓越成就。 據悉，此次評選活動自今年1月啟動，經過推薦、初選、終選和審議四個環節，從眾多參評成果中遴選出32項候選項目，并最終由15萬人在線投票產生“CHIP 2023中國芯片科學十大進展”及提名獎。這些成果涵蓋了二維半導體、納米激光器、量子芯片、光電芯片等多個核心領域，充分展示了我國芯片科研力量的雄厚實力和創新活力。 具體包括以下十項： 面向機器視覺校正的存內計算設計：基于40nm RRAM多核芯片的混合域多項式加速器 成果亮點：北京大學黃如院士、蔡一茂教授團隊首次提出基于阻變存算陣列的混合域三元乘法加速計算策略，并基于標準40nm CMOS平臺研制了基于阻變存儲器的多核高階多項式矩陣-向量計算芯片系統，實現了鏡頭畸變校準，展現出存內計算在光學畸變矯正系統的應用潛力。 仿昆蟲光電芯片實現動態視覺信息快速感知 成果亮點：香港理工大學柴揚教授研究團隊成功研發出仿生昆蟲的光電芯片，該芯片采用感知與計算融合的方式處理動態視覺信息，有效模擬了昆蟲視覺系統中梯級神經元的響應特性，為自動駕駛、無人機系統、增強現實等場景帶來重要價值。 千萬億級算力的全模擬光電智能計算芯片 成果亮點：清華大學戴瓊海院士團隊提出了一種純模擬的光電融合計算芯片，實測光電計算在系統層面達到頂尖GPU算力的三千七百余倍，能效的四百九十余萬倍，證明了光子計算在諸多AI任務中的優越性。 基于RRAM的28nm存內計算宏單元 成果亮點：中國科學院微電子所劉明院士、竇春萌研究員團隊提出了混合帶權重二晶體管——憶阻單元存內計算宏電路設計，并采用國產28nm嵌入式RRAM工藝平臺實現了高能效、高并行與高準確度的多比特模擬存內計算。 首例外延高κ柵介質集成型二維鰭式晶體管 成果亮點：該成果解決了二維半導體/高κ柵介質精準合成與三維異質集成難題，突破了二維半導體應用于高性能低功耗芯片的關鍵瓶頸。 超低損耗量子芯片互聯 成果亮點：南方科技大學俞大鵬院士研究團隊通過技術創新，將量子芯片互聯的損耗大幅降低，使分布式量子計算的大規模擴展方案成為可能。 面向邊緣學習的全集成類腦憶阻器芯片 成果亮點：清華大學集成電路學院吳華強、高濱教授研究團隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統集成的、支持高效片上學習的憶阻器存算一體芯片。 晶圓級二維范德華超導異質結的可控制備 成果亮點：南京大學高力波教授團隊與南方科技大學林君浩副教授團隊提出了一種新的“由高到低”的生長策略，實現逐層堆疊生長二維范德華異質結，為多功能器件及量子器件的發展奠定基礎。 超越硅基極限的彈道二維晶體管 成果亮點：北京大學彭練矛院士、邱晨光研究員團隊構筑了10nm超短溝道彈道二維硒化銦晶體管，實現了國際上迄今速度最快、能耗最低的二維半導體晶體管。 界面增強鐵電聚合物中的巨大電熱效應 成果亮點：上海交通大學錢小石教授團隊開發了一種高分子拓撲界面外延技術，使得鐵電聚合物在外界電場作用下展現出巨大熵變，為便攜式電卡冷卻裝置提供動力。 中國科學院院士、武漢大學工業科學研究院執行院長劉勝在大會致辭中表示，當前芯片已成為信息技術領域的“心臟”，是推動產業變革的核心力量。他強調，以芯片為代表的前沿科技在中國經濟中起到引領性作用，希望廣大芯片從業者能夠把握新一輪科技革命和產業變革的機遇，共同推動芯片科技攀向新高峰。 |
