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近日，國內領先的半導體硅片制造商滬硅產業宣布，其300mm硅片產能預計將在今年年底達到120萬片/月。 據滬硅產業近期發布的調研紀要顯示，公司在產能規劃方面取得了顯著成效。到2024年上半年，滬硅產業的300mm硅片總產能已達到50萬片/月，并計劃在今年年底前完成60萬片/月的生產能力建設目標。在此基礎上，公司還將新增60萬片/月的產能，最終實現120萬片/月的總產能目標。 為了實現這一目標，滬硅產業在多個方面進行了積極布局。今年6月，公司宣布投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，預計總投資約132億元。該項目將分為太原項目和上海項目兩部分實施，旨在通過擴大拉晶、切磨拋等環節的產能，進一步提升公司的整體生產能力。其中，太原項目將建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）和切磨拋產能20萬片/月（含重摻），預計總投資約91億元；上海項目則專注于切磨拋產能的建設，預計新增40萬片/月的產能，總投資約41億元。 滬硅產業表示，本次產能升級是公司積極響應國家半導體產業發展戰略、加速推進長遠發展規劃的重要舉措。通過擴大300mm硅片的生產規模，公司將進一步提升在全球硅片市場的占有率和競爭優勢，鞏固國內領先地位。同時，隨著下游客戶去庫存預期的增強和半導體市場的持續回暖，公司對未來硅片出貨量及價格的回暖也充滿信心。 |
