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央視科教頻道CCTV10近日特別關注了卓興半導體的創(chuàng)新技術，其高精度半導體封裝工藝及Mini LED像素固晶機在央視的鏡頭下大放異彩。作為國產高科技的代表，卓興品牌在半導體封裝領域的成就引起廣泛關注。 全新倒裝COB封裝工藝，提升屏顯效果，升華視覺享受 在央視的報道中，卓興的全新倒裝COB封裝工藝被特別提及。這種工藝通過印刷技術將焊接材料轉移到基板上，實現Mini LED芯片的直接加工，大幅提升了屏幕顯示效果。隨著央視的鏡頭深入卓興的工廠，向我們展示了這一創(chuàng)新工藝如何使屏幕分辨率和畫面質量得到顯著提升。 節(jié)目中，卓興半導體董事長曾義強先生詳細介紹了COB封裝工藝的優(yōu)勢，包括更高的發(fā)光效率、更小的芯片間隙和更均勻的光輸出。這些特點使得Mini LED顯示屏能夠實現超高清顯示，為觀眾帶來更加逼真的視覺體驗。 Mini LED像素固晶機，智能化技術，大幅提升固晶效率 卓興的Mini LED像素固晶機在節(jié)目中同樣引人注目。該設備通過機器視覺系統和三條機器臂，能夠一次性完成RGB三色晶元的轉移固晶，大幅提升了固晶效率。此外，結合AI技術，卓興設備還具備固晶自我修正技術和智能預警功能，確保了產品的一致性和穩(wěn)定性。 卓興半導體作為國家高新技術企業(yè)，一直致力于為客戶提供一站式半導體封裝制程整體解決方案。公司主營產品涵蓋了Mini LED晶片轉移設備、功率器件封裝設備等多個領域，展現了卓興在半導體封裝技術方面的深厚實力。 |
