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來源：IT之家 英特爾宣布已在 2024 光纖通信大會上展示了首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學計算互連（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。 
▲ OCI 小芯片與鉛筆尾橡皮的大小對比 未來 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 實現集成。
▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 實物圖 英特爾的全集成光學計算互連方案旨在應對未來 AI 計算平臺對 I / O 帶寬指數級增長的需求： 現有的電氣 I / O 連接可實現高帶寬和低功耗，但覆蓋范圍僅有 1m 乃至更短，難以大規模擴展 AI 基礎設施； 而可插拔光收發器模塊能實現互連可延長傳輸距離，但又面臨高成本高功耗的問題。 與 xPU 處理器共同封裝的光學互聯方案可在支持更高帶寬和更長傳輸距離的同時，提高能效、降低延遲，滿足大規模 AI 算力集群的要求。 這款業界最先進的 OCI 小芯片由帶有片上 DWDM（密集波分復用）激光器和 SOA（半導體光放大器）的硅光子集成電路（PIC）和包含完整光學 I / O 子系統電子設備部分的電氣集成電路（EIC）組成。 換句話說，OCI 小芯片無需外部的激光源或光放大器。
▲ OCI 小芯片結構示意 英特爾展示的共封裝 OCI 小芯片利用 8 對光纖，每對光纖攜帶 8 個 DWDM 波長，共 64 個通道，而每條通道可實現雙向 32Gbps 傳輸速率，帶寬共計 4Tbps，覆蓋范圍達 100m。 此外，該小芯片采用 PCIe 5.0 傳輸接口同 CPU 通信。 這一共封裝光學 I / O 方案的整體傳輸功耗僅有 5 pJ / bit，是可插拔光收發器模塊方案的約 1/3，有助于減少 AI 數據中心對電力供應的壓力。 未來英特爾將持續推進 OCI 光互連技術的演進，目標在 2035 年前通過提升波長、提升傳輸帶寬和增加光纖數量的方式實現 64Tbps 的互聯帶寬：
▲ OCI 技術路線圖 |
