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來源：集微網 中國臺灣供應鏈表示，臺積電先進封裝CoWoS產能需求依然強勁，即使2024年實現產能翻倍并與OSAT企業合作，仍無法完全滿足客戶的需求。 臺積電積極與日月光合作，后者能夠執行完整的2.5D CoWoS封裝和測試。隨著人工智能（AI）的發展，先進封裝技術無疑將是未來AI芯片的主流工藝。臺積電高管此前表示，由于客戶對CoWoS需求爆發式增長，溢出訂單由Amkor（安靠）、日月光等分擔，這些分包商已啟動oS環節或CoW環節的產能擴增項目。 終端用戶產品需求正在回暖，這也是市場復蘇的關鍵。從長遠看，汽車、HPC（高性能計算）、AIoT（人工智能物聯網）的需求將支撐半導體市場重回上升軌道。 供應鏈人士表示，封測巨頭紛紛在全球擴建工廠，新加坡、馬來西亞、日本有望成為海外擴張首選目的地，未來將積極關注這三個地區的機遇和限制。 業界分析，大多數中國臺灣半導體制造商在尋找海外擴張地點時都會考慮五大因素，包括政府補貼、充足的人才供應、上下游供應鏈健康程度、當地客戶支持程度以及基礎設施完備程度。 臺積電總裁魏哲家此前在財報電話會議中提到，安靠已宣布計劃在美國興建先進封測工廠，地點靠近臺積電亞利桑那州芯片代工廠，雙方正積極合作，以滿足當地客戶需求。 |
