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來源：EXPreview 近年來，臺積電（TSMC）和蘋果在尖端芯片制造方面有著密切的合作，這也是蘋果能夠在市場競爭中獲得優勢的原因之一。作為臺積電最大的客戶，蘋果不但占據著其四分之一的收入，而且會積極投資先進制程節點，以保證競爭優勢，同時還會與供應鏈的合作伙伴一起探討封裝技術，比如3D Fabric。 據Wccftech報道，蘋果探索使用臺積電SoIC技術，已經在進行小規模測試，為未來芯片設計做好準備。SoIC技術能夠為芯片帶來一些好處，比如可以降低功耗。不過暫時還不清楚，蘋果打算在產品線的哪些芯片上應用SoIC技術。 過去兩年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于臺積電3DFabric先進封裝平臺的支持。其3D V-Cache技術植根于Hybrid Bond概念的先進封裝，在高端芯片率先啟用臺積電“SoIC+CoWoS”的封裝服務獲得了不小的收益。近年來AMD在技術選擇上更為大膽、進取，在產品線成功引入先進封裝技術也被其他廠商看在眼里。 SoIC基于CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能擁有更高的密度和更快的傳輸速率，從而帶來更高的內存帶寬。SoIC另一個好處是占用面積小，能讓蘋果有足夠的自由度批量生產更小的芯片，節省空間。此外，SoIC技術降低了集成電路板的價格，節省大量成本。 傳聞蘋果會先進行小規模試產工作，最早于2025年開始大規模生產，但更可能選擇在2026年。 |
