心芯相聯(lián)，共襄盛況 朗迅芯云半導(dǎo)體亮相SEMICON CHINA 2024

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3月20-22日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心盛大開幕！本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯(lián)”為主題，展覽面積達(dá)90000平方米，同期舉辦20多場會(huì)議和活動(dòng)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)，為業(yè)內(nèi)人士提供行業(yè)最新動(dòng)向與前沿趨勢，以及高效、專業(yè)的交流平臺(tái)。

展會(huì)上，朗迅芯云半導(dǎo)體精彩亮相，以芯片全流程測試服務(wù)方案、專精特新的集成電路產(chǎn)業(yè)綜合生態(tài)吸引了眾多國內(nèi)外行業(yè)專家、業(yè)界同仁駐足展位觀摩、洽談，智慧的火花碰撞不斷。

3月20日下午，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長兼秘書長張立，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長兼書記劉源超一行蒞臨芯云半導(dǎo)體展臺(tái)，杭州朗迅科技股份有限公司副總經(jīng)理黃慶紅就公司致力打造國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)良性生態(tài)鏈綜合部署進(jìn)行匯報(bào)與講解，張立院長對(duì)朗迅芯云緊跟時(shí)代、飛速發(fā)展給予高度肯定。

芯程大海，行則將至。朗迅芯云全身投入國家集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)中，將持續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢，加快產(chǎn)業(yè)綜合體建設(shè)，為新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展蓄勢賦能，為構(gòu)建高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地、建立自主穩(wěn)健的芯片供應(yīng)鏈注入澎湃動(dòng)力！