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來(lái)源：集微網(wǎng) 近日，韓美半導(dǎo)體從美光科技獲得價(jià)值226億韓元（當(dāng)前約1.21億元人民幣）的訂單，將提供用于制造HBM芯片的TC鍵合機(jī)（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息發(fā)布后，韓美半導(dǎo)體的股價(jià)一度上漲11%。 證券公司認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體“超級(jí)周期”的回歸以及AI半導(dǎo)體的需求也在快速增長(zhǎng)，韓美半導(dǎo)體還有充足的額外上漲空間。 TC鍵合機(jī)是一種使用熱壓縮方法將加工后的芯片附著到電路板上的設(shè)備。近期，它被用于HBM3E和HBM3進(jìn)行垂直堆疊（stacking），以生產(chǎn)率和精度。 報(bào)道稱(chēng)，即使是韓美半導(dǎo)體供應(yīng)合同公布后，其股價(jià)的強(qiáng)勢(shì)仍在持續(xù)，造成這種情況的原因是HBM市場(chǎng)的“供應(yīng)短缺”現(xiàn)象。業(yè)界預(yù)測(cè)，HBM市場(chǎng)規(guī)模將從去年的20.4186億美元增長(zhǎng)到2028年的63.215億美元。 業(yè)內(nèi)人士表示，目前HBM市場(chǎng)需求主要集中在第5代產(chǎn)品“HBM3E”，相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)短缺情況正在加劇。 韓美半導(dǎo)體一直向SK海力士供應(yīng)現(xiàn)有的“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高級(jí)型號(hào)“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，隨著最新型號(hào)“DUAL TC BONDER TIGER”的推出，韓美半導(dǎo)體正在快速響應(yīng)全球需求。 去年至今，韓美半導(dǎo)體這兩款產(chǎn)品向SK海力士的累計(jì)訂單額已超過(guò)2000億韓元。目前，SK海力士正在通過(guò)使用韓美半導(dǎo)體TC鍵合機(jī)設(shè)備來(lái)增加其HBM市場(chǎng)份額。 |
