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來源：集微網 三星半導體業務負責人、聯席CEO池慶賢（Kyung Kye-hyun）近日表示，三星電子近日在其存儲芯片部門內成立了一個新的高帶寬存儲（HBM）專門團隊，以提高質量和產量。目前三星正在同時開發HBM芯片以及人工智能（AI）芯片Mach-1、Mach-2，以期在AI芯片市場搶占先機。 
業內消息人士3月29日透露，新團隊將負責DRAM、NAND的開發和銷售，三星執行副總裁兼DRAM產品和技術主管Hwang Sang-joon將領導新團隊，但團隊人數尚未確認。 據悉，這是三星自2024年1月創建由100名設備和解決方案（DS）部門組成的HBM專職團隊之后，成立的第二個HBM專職團隊。 為了在人工智能芯片市場搶占先機，三星將采取“雙軌”戰略，同時開發兩種類型的尖端存儲芯片：HBM和Mach系列。三星計劃在年內量產HBM3E，并在2025年量產HBM4。 池慶賢3月29日表示，“想要開發定制化HBM4芯片的客戶將與我們合作。得益于專業團隊的努力，三星將獲得HBM市場的領導地位。”此前三星HBM負責人預計，2024年該公司HBM芯片產量將比去年增加2.9倍。 三星人工智能芯片Mach-1目前正在開發中，預計今年年內將推出原型產品。這款芯片采用SoC（片上系統）形式，用于人工智能推理加速，可減少GPU與HBM的瓶頸。此外，三星未來還將推出Mach-2芯片，該公司高管表示，客戶對此表現出濃厚的興趣。 |
