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來源：大半導體產業網 據光迅科技官微消息，3月26日，光迅科技聯合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模塊。雙方合作標志著基于硅光的光模塊技術取得重大飛躍，以推動云和人工智能（AI）應用的數據中心實現更高的傳輸速率。 這次戰略合作展現了思科為數據中心容量擴展相干硅光技術的能力，以及光迅科技在光模塊技術的創新能力。雙方攜手率先開發的1.6T OSFP-XD硅光模塊，展示了其領先的創新水平。 據悉，1.6T OSFP-XD DR8硅光模塊是一個重要的技術里程碑，采用先進的CMOS技術實現高度集成、簡化封裝和大規模生產。該模塊符合嚴格的OSFP-XD MSA和CMIS協議標準，電接口采用16個通道，單通道信號速率100Gb/s；光接口采用8通道，單通道信號速率200Gb/s，以優異的裕度和效率實現了距離500米的數據傳輸。這種基于硅光的光收發模塊因其超高的傳輸速率和可靠性，可在數據中心和云計算等領域實現高速互連。 |
