|
2024第14屆深圳國(guó)際電子元器件展覽會(huì) The 14th Shenzhen International Electronic Components Exhibition in 2024 時(shí)間：2024年08月28-30日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（新館） 展會(huì)介紹: 為推動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，BIF EXPO將全新開(kāi)啟大灣區(qū)深圳BIF EXPO品牌展，更具規(guī)模、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)行業(yè)發(fā)展“2024第14屆深圳國(guó)際電子元器件展覽會(huì)”將于2024年08月28-30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。誠(chéng)邀您攜最新技術(shù)與產(chǎn)品相約深圳，共同引領(lǐng)電子元器件產(chǎn)品與技術(shù)進(jìn)步發(fā)展，抓住電子元器件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇！ 展品范圍： 1.核心基礎(chǔ)元器件：微型片式阻容元件、微型大電流電感器、微型射頻濾波器、微型傳感器、車(chē)規(guī)級(jí)傳感器、高端鋰電、變壓器、微特電機(jī)、射頻阻容元件、超級(jí)電容器、控制繼電器、中高頻元器件、特種PCB、伺服電機(jī)、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等； 2.集成電路：電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半導(dǎo)體、電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器、功率半導(dǎo)體等； 3.半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心零部件：固態(tài)微波源、等離子體放電腔、電源、真空泵、溫控器、自動(dòng)化軟件、流量控制器、石英器件等； 4.特種元器件暨自主創(chuàng)新示范區(qū)：集成電路、固態(tài)微波器件、真空器件、光電器件、特種元件、通用元件、北斗、雷達(dá)、支撐基礎(chǔ)以及電子功能原材料、設(shè)計(jì)軟件、制造工藝設(shè)備、儀器儀表等專(zhuān)精特新 “小巨人”企業(yè)示范區(qū) 5.終端創(chuàng)新應(yīng)用；汽車(chē)電子：雷達(dá)傳感器、5G通訊及V2X車(chē)聯(lián)網(wǎng)、高精地圖及定位、人機(jī)交互、5G、AI、IoT：5G、Ai、NB-IoT、Cat.1、WiFi、Zigbee、ZETA等技術(shù)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智能家居、智慧城市、消費(fèi)電子、工業(yè)電子等 2024第14屆深圳國(guó)際電子元器件展覽會(huì)-組委會(huì) 聯(lián)系我們以了解更多展會(huì)信息 陸先生 項(xiàng)目經(jīng)理 手機(jī)：138 1821 9172 (同微信） Email:3087083730@qq.com |
