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2024深圳【第十三屆】國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì) 時(shí)間：2024年8月28--30日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館） 》》組織機(jī)構(gòu) 主辦單位： 廣東省材料研究學(xué)會(huì) 特邀單位： 中國(guó)電子材料學(xué)會(huì) 深圳市新材料行業(yè)協(xié)會(huì) 中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì) 中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì) 中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 中國(guó)新材料技術(shù)協(xié)會(huì) 廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 承辦機(jī)構(gòu) ：安誠(chéng)展覽（上海）有限公司 》》展會(huì)優(yōu)勢(shì) 現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。近年來(lái),封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì).電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用. 為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購(gòu)、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺(tái)，“2024第十三屆深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)”將于2024年8月28-30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì)。我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參與本次展會(huì)，會(huì)議和現(xiàn)場(chǎng)各項(xiàng)活動(dòng)。展會(huì)期間，我們可以通過(guò)，微信，微博，Facebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會(huì)信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子封裝展會(huì)的成長(zhǎng)道路上一直有您相伴，指導(dǎo)和支持。深圳作為工業(yè)市場(chǎng)的焦點(diǎn)，以深圳為核心的粵港澳大灣區(qū)擁有國(guó)內(nèi)最大的工業(yè)生產(chǎn)基地和工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集群。推進(jìn)我國(guó)工業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)及可持續(xù)發(fā)展為此，我司于2024年8月28-30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦2024深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)。為參展廠商和用戶提供互利共贏的商機(jī)，搭建合作發(fā)展、市場(chǎng)開(kāi)拓和科技交流的平臺(tái)，推動(dòng)市場(chǎng)繁榮，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展！展會(huì)以最大的規(guī)模，嶄新的面貌、全新的包裝形象，定位高起點(diǎn)，服務(wù)深層次，匯聚精品，努力為參展商和專業(yè)觀眾奉獻(xiàn)品質(zhì)優(yōu)良、效果滿意的專業(yè)展會(huì)。是供應(yīng)商和買(mǎi)家不能錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì)，期待您的參與！ 》》日程安排 布 展：2024年8月26-27日 開(kāi) 幕：2024年8月28日 展 覽：2024年8月28-30日 撤 展：2024年8月30日 》》參展范圍 ◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝等; ◆:封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等; ◆:先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等; ◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等； 封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等; ◆:新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等； ◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等； ◆:其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測(cè)試、檢測(cè)儀器等； 》》展會(huì)亮點(diǎn) 受大會(huì)承辦單位機(jī)構(gòu)委托開(kāi)展電子封裝行業(yè)評(píng)選與頒獎(jiǎng)活動(dòng)，此次評(píng)選為企業(yè)自主申報(bào)，評(píng)選板塊從：技術(shù)、應(yīng)用、工藝與設(shè)計(jì)等四大類，來(lái)自相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、社區(qū)運(yùn)營(yíng)、評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)、權(quán)威媒體等20多位專家按照技術(shù)領(lǐng)先性、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格評(píng)審，并評(píng)選出行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)20項(xiàng)，對(duì)行業(yè)杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)、個(gè)人、媒體等進(jìn)行表彰，并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。 金牌買(mǎi)家：化工、電子、消費(fèi)電子、汽車(chē)工業(yè)、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、電源、家用電器等強(qiáng)大。 多元合作：國(guó)家政策引導(dǎo)、電商平臺(tái)合作、電視購(gòu)物導(dǎo)入等多層面為企業(yè)提供延伸性服務(wù)。 ◆觀眾邀請(qǐng) 我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、半導(dǎo)體、電子、光電器件、薄膜、涂層、儲(chǔ)能電池、超級(jí)電容、塑料橡膠、復(fù)合材料、電磁屏蔽、傳感器、生物醫(yī)藥、信息、新能源、新材料、微電子、機(jī)械、涂料、油墨、汽車(chē)及零部件、海洋工程、防腐蝕、國(guó)防、航天、航空、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商等專業(yè)用戶主管人員到會(huì)參觀、洽談。 》》參展聯(lián)絡(luò) 電 話：021-5718 7692 郵 箱：3335774729@qq.com 傳 真：021-5718 7692 聯(lián)系人：田 夢(mèng)13816579061（微信同號(hào)） |
