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2023年11月24日，上海 - 國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）今日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。這款MCU搭載單核32位RISC-V處理器，采用QFN48封裝，是迄今為止先楫推出的最簡(jiǎn)單易用的產(chǎn)品。該芯片的開發(fā)板HPM5301EVKLite也同步上市，官網(wǎng)包郵價(jià)僅為39.9人民幣。 雖然此款產(chǎn)品小巧簡(jiǎn)單，但卻秉承了先楫半導(dǎo)體的高性能MCU架構(gòu)，先楫將借此芯片向開發(fā)者展示高性能MCU與普通MCU在架構(gòu)上的差異，讓開發(fā)者體驗(yàn)編程時(shí)如何駕馭這些特性，為開發(fā)者打開通往高性能微控制器新世界的大門。 產(chǎn)品特性 ·主頻360 MHz，RISC-V CPU內(nèi)核 ·288KB SRAM ·內(nèi)置1 MB Flash ·16b ADC，2MSPS ·USB OTG內(nèi)置HS PHY ·48 QFN 封裝 ·工作溫度范圍：−40 ～125◦C Tj / −40 ～105◦C Ta 高性能芯片架構(gòu) ·CPU的澎湃算力 360MHz高性能RISC-V CPU，RV32-IMACFDP指令集，支持硬件單精度/雙精度浮點(diǎn)數(shù)單元，支持DSP指令。 ·匹配CPU的高速存儲(chǔ) 16KB一級(jí)指令緩存（L1 I-Cache）和16KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存（L1 D-Cache），以及128KB指令本地存儲(chǔ)器（ILM）和128KB數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ)器（DLM），避免了外部低速存儲(chǔ)器帶來的性能損失。 ·系統(tǒng)總線使數(shù)據(jù)傳輸不成為瓶頸 64位高速系統(tǒng)總線，支持多主多從并發(fā)訪問，支持通過總線將CPU的本地存儲(chǔ)器作為連續(xù)的大內(nèi)存訪問。 ·優(yōu)秀的連接性能 USB OTG內(nèi)置HS PHY，帶寬可達(dá)480Mbps，5個(gè)UART，4個(gè)SPI和4個(gè)I2C。 ·出色的模擬特性 高精度16位ADC，轉(zhuǎn)換速率達(dá)2MSPS，精度設(shè)置為12位時(shí)，轉(zhuǎn)換速率達(dá)4MSPS，兼顧高精度與高轉(zhuǎn)換率。 極致性價(jià)比體驗(yàn) 先楫此次推出的HPM5301芯片定價(jià)為￥7.99，旨在讓更多的企業(yè)及開發(fā)者可以在產(chǎn)品中感受高算力帶來的開發(fā)的便利、安全冗余帶來的可靠性的提升以及高集成外設(shè)帶來的整體方案的降本。 基于HPM5301芯片做的開發(fā)板HPM5301EVKLite同步發(fā)售，官網(wǎng)包郵價(jià)￥39.9，帶你起飛。 HPM5301EVKLite 是基于先楫的入門級(jí)高性能MCU HPM5301 的開發(fā)板。HPM5301EVKLite 提供了一個(gè)USB Type-C 接口實(shí)現(xiàn)高速的 USB-OTG 功能，板載的按鍵和 LED 方便用戶交互，同時(shí)提供了一個(gè)適配了樹莓派的擴(kuò)展接口和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的 JTAG 調(diào)試接口。 “高性能MCU市場(chǎng)長(zhǎng)期為歐美日廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)對(duì)這塊領(lǐng)域的探索比較有限，我們希望通過HPM5301這款產(chǎn)品，打造簡(jiǎn)易上手、便捷開發(fā)的體驗(yàn)，引領(lǐng)更多的工程師及愛好者進(jìn)入到高性能微控制器的新世界，縮短工程師的項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。” ——陳丹 Danny Chen，先楫半導(dǎo)體 執(zhí)行副總裁，市場(chǎng)銷售 供貨信息 HPM5301 MCU芯片和 HPM5301EVKlite 開發(fā)板現(xiàn)已量產(chǎn)上市。先楫半導(dǎo)體提供完整的樣片、開發(fā)板和軟件開發(fā)包支持。在硬件配套方面，HPM5301EVKLite 購(gòu)買鏈接已在先楫半導(dǎo)體官網(wǎng)上線。 HPM5300系列已全面量產(chǎn)并可接受大批量訂單。有關(guān)樣片申請(qǐng)與芯片購(gòu)買事宜，請(qǐng)聯(lián)系先楫半導(dǎo)體的銷售、官方代理商和方案設(shè)計(jì)公司。 關(guān)于先楫半導(dǎo)體（HPMicro） “先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。核心團(tuán)隊(duì)來自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過20個(gè)SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個(gè)系列，性能領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認(rèn)證，全力服務(wù)中國(guó)乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場(chǎng)。 |
