|
來源：芯東西 作者：ZeR0 美東時間周一，美國政府公布了《芯片法案》大約30億美元的國家先進封裝制造計劃，并概述了該計劃將如何提高美國半導(dǎo)體的先進封裝能力，補足其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板。這是美國《芯片法案》發(fā)布的首個重大研發(fā)投資計劃。 該項目的初始資助機會預(yù)計將于2024年初宣布。大約30億美元項目將專門用在一個先進的封裝試點設(shè)施，用于驗證和向美國制造商過渡新技術(shù)；勞動力培訓(xùn)計劃，以確保新流程和工具的配備能力；為以下項目提供資金： 1、材料和基材； 2、設(shè)備、工具和工藝； 3、電力輸送和熱管理； 4、光子學(xué)和連接器； 5、Chiplet生態(tài)系統(tǒng)； 6、共同設(shè)計測試、維修、安全、互操作性和可靠性。 “在國內(nèi)封裝能力和研發(fā)方面進行大量投資對于在美國創(chuàng)造一個繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。”美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多說，美國需要確保新的前沿芯片架構(gòu)可以在美國的研究實驗室中發(fā)明出來，為每個最終用途應(yīng)用設(shè)計，大規(guī)模生產(chǎn)，并使用最先進的技術(shù)進行封裝。 美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長兼國家標準與技術(shù)研究所（NIST）主任Laurie E. Locascio在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時，闡述了美國將如何從商務(wù)部“美國芯片計劃”的制造業(yè)激勵措施和研發(fā)努力中受益。 “在十年內(nèi)，我們預(yù)計美國將制造和封裝世界上最復(fù)雜的芯片。”Laurie E. Locascio談道，“這意味著既要建立一個自給自足、盈利且環(huán)保的大批量先進封裝行業(yè)，又要開展研究，加速新的封裝方法進入市場。” 為了概述這一愿景，美國《芯片法案》發(fā)布了“國家先進封裝制造計劃的愿景”（NAPMP），其中詳細介紹了由美國兩黨芯片和科學(xué)法案創(chuàng)建的先進封裝計劃的愿景、使命和目標。 NAPMP是美國四個芯片研發(fā)項目之一，它們共同建立了創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，以確保美國半導(dǎo)體制造設(shè)施，包括那些由芯片法案資助的設(shè)施，生產(chǎn)世界上最復(fù)雜和最先進的技術(shù)。 先進封裝是將具有多種功能的多個芯片放在緊密相連的二維或三維“封裝”內(nèi)的前沿設(shè)計和制造方法。這種設(shè)計范例可以幫助該部門實現(xiàn)最先進的半導(dǎo)體所需的更密集、更小的尺寸。 它需要一個跨學(xué)科的方法，匯集了芯片設(shè)計師、材料科學(xué)家、工藝和機械工程師、測量科學(xué)家等等。它還需要獲得資源，如先進的封裝設(shè)施。 目前美國的傳統(tǒng)和先進封裝能力都比較有限。 文件指出，在美國發(fā)展這些先進的封裝能力是促進國家技術(shù)領(lǐng)先地位和經(jīng)濟安全的關(guān)鍵一步。 因此，美國芯片研發(fā)計劃將支持美國先進封裝技術(shù)的發(fā)展，這些技術(shù)可以部署到制造設(shè)施中，包括芯片制造激勵措施的接受者。 新發(fā)布文件的部分目的是在未來的融資機會之前，為封裝社區(qū)提供更多關(guān)于NAPMP愿景的細節(jié)。預(yù)計將在2024年宣布NAPMP的第一個資助機會——材料和基板。有關(guān)投資領(lǐng)域的其他公告，包括封裝試點設(shè)施，將緊隨其后。 |
