2012年到2022年，全球半導體硅片出貨面積穩定增長，2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸，市場規模高達138.31億美元，在半導體材料中占據最大份額。硅片行業高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。 受益于產業鏈轉移及上升周期，2022年中國國內半導體材料市場規模近130億美元，位居全球第二，同比增長7.3%。國內代表性企業滬硅產業、立昂微、中環、中欣晶圓、奕斯偉、超硅等紛紛擴充8英寸與12英寸硅片產能。2023年上半年，受行業周期下行影響，半導體硅片出貨同比有所下滑。隨著國內晶圓廠持續擴產，長期來看半導體硅片需求仍能保持增長。 自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國制裁對國內半導體產業及硅片將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？ 第六屆半導體大硅片論壇將于2023年12月7-8日在上海召開。會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。將參觀大硅片企業新昇半導體與超硅半導體。 會議主題包括但不限于
最新會議日程如下：
考察參觀安排如下： [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
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若您有意向參與演講、贊助或參會 敬請聯系：亞化咨詢—陳經理 18930537136（微信同號） [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
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