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時 間：2023年11月22--24日 地 點：上海新國際博覽中心 主 題：“芯”設計 “芯”風向 總體規模：50000平方米 組織機構: 指導單位：中華人民共和國工業和信息化部 中華人民共和國商務部 承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司 協辦單位： 中國RISC-V 產業聯盟、浙江省半導體行業協會、陜西省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、紹興市集成電路行業協會、蘇州市集成電路行業協會、中國電子儀器行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子制造產業聯盟、浙江省照明電器協會、上海市汽車工程學會、江蘇省汽車工程學會、浙江省汽車工程學會、安徽省汽車工程學會 合作媒體：中國電子商情、電子創新網、電子產品世界、芯榜、半導體圈、半導體門戶、半導體封測、電子技術應用、21ic電子網、IC交易網、Techsugar、半導體世界、半導體網城、半導體芯科技、存儲在線、單片機與嵌入式系統、電子發燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網、獵芯網、摩爾精英、我愛方案網、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網、中電港 活動背景 中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起 “十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。 展示區: 1、IC設計專區： EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等 2、集成電路制造專區： 晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等 3、封裝測試專區： 測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等 4、半導體材料專區： 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等 5、設備制造專區： 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等 6、電子元器件專區： 電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等 7、智慧電源專區： 8、政府、產業園專區： 全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業園區及孵化基地。 聯系方式： 中電會展與信息傳播有限公司 組委會秘書處：宋斌 手機：15900760229（同V） |
