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日前，天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技團隊”成功研發高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該芯片套片國際上率先實現多頻段多標準融合，實現5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。在相關研究領域，團隊成員已發表國際權威期刊15篇，已授權或受理中國發明專利16項、美國發明專利1項。 5G通信正成為人們生活重要組成部分，面向未來5.5G/6G基站和手機而言，高速率、高容量、低延時的毫米波芯片是不可或缺的技術“心臟”，其巨大的市場前景引起了業界廣泛的布局和投入。然而，目前我國毫米波芯片大多依賴國際進口，國際主流毫米波芯片無法滿足全頻段覆蓋、僅能覆蓋全部5個頻段中的1-2個，這導致毫米波通信大帶寬大容量的優勢無法充分發揮、極大限制了毫米波相關產業的發展和演進。因此，研制出一種低成本、高性能且多頻段覆蓋的國產毫米波芯片，將對我國通訊、基建等國計民生領域具有重大意義。 天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技團隊”基于標準商用硅工藝，成功研制高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項關鍵技術：如2倍/3倍頻率可重構注入鎖定倍頻器技術，在相同注入功率情況下，該倍頻器的鎖定帶寬、輸出功率、面積以及諧波抑制等指標均處于國際領先水平，相關研究成果發表在《IEEE固態電路學報》（IEEE Journal of Solid-State Circuits, JSSC）上；再如基于變壓器的并聯-串聯混合型負載調制的功率放大器技術，相比主流的毫米波CMOS功率放大器芯片，該設計在更加緊湊的尺寸下，獲得了更高的線性輸出功率和更高的功率回退效率，相關研究成果發表在微電子學與集成電路領域國際頂級會議ISSCC（IEEE International Solid-state Circuits Conference）上。 
“芯靈科技團隊”是一支長期致力于研發射頻毫米波芯片與微系統的團隊，依托馬凱學教授牽頭的“天津市成像與感知微電子技術重點實驗室”和天津國家芯火雙創平臺，完成科研成果轉化。核心成員由來自天津大學與電子科技大學的三名博士和七名碩士及企業輔助團隊組成，擁有7年以上的集成電路研發、設計、量產與管理經驗積累，已推出多款芯片系列產品與整體解決方案。團隊已經在2023年8月份注冊成立公司，將以更加企業化、標準化、流程化的方式完成科研到產業落地轉化。 “這一系列引領性技術創新和研發成果，將有助于我國在5.5G/6G毫米波通信領域擺脫依賴進口的局面，以國際引領的多頻段多標準融合技術優勢和芯片套片實現從跟跑到領跑的突破。”據團隊學生負責人王志鵬博士介紹，“我們團隊將通過持續的技術創新引領國內外低成本高性能毫米波通信集成電路產業的發展，大力推動各類毫米波通信射頻芯片的國產化，為未來毫米波應用領域提供更多可能性。” |
