在電子裝聯領域中，表面通常指印刷電路板(PCB)、芯片等元器件的外部表面，即與周圍環境接觸的表面。表面的質量可以借助清洗、涂覆、化/電鍍等精密工藝控制。界面是指不同材料之間接觸的界面，例如電子元器件與PCB板的焊點、不同材料之間的粘接界面等。界面一般在晶圓貼附、引線鍵合、塑封、表面貼裝、通孔裝聯、膠粘等電子裝聯工藝后形成。每個表面及界面上的每個位置都是潛在的失效發生區域。
通過對表面和界面進行科學的研究和管控，可以有效解決電子產品出現的污染、腐蝕、磨損、粘接不良、斷裂等失效問題或潛在風險，從而提高電子產品的裝聯品質與可靠性。電子可靠性領域的專業分析、培訓和咨詢輔導提供商ZESTRON宣布將于北京時間8月8日下午三點舉行在線講座《電子裝聯中的表界面失效分析》。本場講座由ZESTRON可靠性與表面高級技術分析師、失效分析專家趙俊亮講授，他將詳細闡述表面和界面的概念，解析表面和界面相關的失效模式，并介紹失效分析的多種思路以及具體實施方法。 ZESTRON誠邀業內專業人士預約報名，和ZESTRON可靠性與表面技術專家探討失效機制和失效預防，持續提升產品可靠性！ 報名方式 點擊鏈接：https://uao.so/pct3b8dd98a 或微信掃描圖中二維碼，關注ZESTRON公眾號即可預約。 |
