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Infineon IM828最小巧、最緊湊高性能1200V碳化硅IPM的暖通方案

發(fā)布時間:2023-6-2 14:12    發(fā)布者:方案知識庫
關(guān)鍵詞: Infineon
為了保護環(huán)境,降低功耗已成為全球面臨的重大挑戰(zhàn),正因如此,變頻器日益廣泛用于各類型設(shè)備。借助變頻器提高能效是重要目標。要求大電流和高功率的應(yīng)用中通常使用硅(Si)IGBT,因為在大電流條件下,IGBT的飽和電壓低于MOSFET。然而,IGBT在關(guān)斷過程中的拖尾電流導(dǎo)致?lián)p耗增加,限制了其在高速開關(guān)中的應(yīng)用。
基于CoolSiC™ MOSFET的技術(shù),CIPOS™ Maxi IPM IM828系列推出全球首款采用壓鑄模封裝的1200 V碳化硅IPM,集成了一個優(yōu)化的6通道1200V SOI柵極驅(qū)動器和6個CoolSiC™ MOSFET。作為最小巧、最緊湊的1200V等級封裝,這款SiC MOSFET IPM使用簡便,因為其嵌入式SOI柵極驅(qū)動IC經(jīng)專門優(yōu)化,可減小開關(guān)振蕩。此外,它采用緊湊式封裝,得益于使用具備很高熱導(dǎo)率的DBC基板,IM828-XCC提供的額定功率超過4.8 kW,具有出色的功率密度、可靠性和性能。它針對工業(yè)應(yīng)用進行了優(yōu)化,例如供暖通風空調(diào)(HVAC),風扇電機,泵和電機驅(qū)動器的功率因數(shù)校正。采用先進的電機控制引擎 (MCE),無需任何編碼即可實現(xiàn)最先進的無傳感器磁場定向控制 (FOC)。

產(chǎn)品規(guī)格:EVAL-M1-IM828-A
相關(guān)器件:IM828-XCC,IMBF170R1K0M1,ICE5QSAG和IFX25001ME V33



►場景應(yīng)用圖

►產(chǎn)品實體圖

►展示板照片


►方案方塊圖

►核心技術(shù)優(yōu)勢
• 1200V 絕緣體上硅(SOI) 門極驅(qū)動IC
• 集成自舉功能
• 過電流保護
• 全通道欠壓鎖定保護
• 觸發(fā)保護時六個開關(guān)器件全部關(guān)閉
• 內(nèi)置死區(qū)時間,防止直通短路
• 獨立的熱敏電阻用于過溫保護
• 當VBS=15V時,允許負VS電勢達到-11V
• 獨立的熱敏電阻用于過溫保護
• 三相橋低端開路,適用于單/三電阻相電流采樣
• 故障清除時間可調(diào)
• 節(jié)約系統(tǒng)成本,設(shè)計簡單
• 投入市場周期短
►方案規(guī)格
• 輸入電壓: 380~480VAC
• 4.8kW電機功率輸出
• 輸出電流: 15A/19A (低速)
• EMI濾波器
• 默認配置單相分流電流傳感
• 直流母線電壓檢測
• 故障診斷輸出

► 技術(shù)文檔
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