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在上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產業(yè)峰會上，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春在演講中稱，過去三五年“補短板”、解決“卡脖子”問題一直是中國芯片產業(yè)的主題，下一個階段不能只盯著補短板，更多要考慮建長板，整個產業(yè)綜合能力的發(fā)展。葉甜春建議，做汽車芯片要從單純個體替代模式轉向基于國產芯片提供解決方案的模式。另外，汽車芯片更多是應用的需求牽引，把整車廠的需求整合起來。 中國芯片產業(yè)布局全面，涵蓋設計、制造、封測、材料等，但葉甜春表示，國產芯片面向應用行業(yè)時“是若即若離的”，一方面是由于芯片產業(yè)對其他各個行業(yè)的支撐力不夠，另一方面其他各個行業(yè)對于芯片產業(yè)的拉動也是不夠的。所以未來芯片產業(yè)發(fā)展的一個戰(zhàn)略是以產品為中心、以行業(yè)解決方案為牽引，打造內循環(huán)，形成國際國內雙循環(huán)。這需要芯片產業(yè)和應用行業(yè)一起推動，包括汽車、家電、電網(wǎng)、通訊等行業(yè)。對于汽車芯片的發(fā)展，葉甜春建議，要從單純的國產替代走向提供系統(tǒng)解決方案。“我們要考慮的戰(zhàn)略是，我們要用多長時間能夠從單純的個體替代模式轉向基于國產芯片提供解決方案的模式。”從 整車廠的角度來看，要重新設計車輛系統(tǒng)架構，基于國產元器件，建立技術支撐體系，甚至建立標準體系。 “從微電子角度講，汽車芯片不是技術不能解決的一類芯片，更多的是應用需求牽引芯片發(fā)展，可靠性其實不是難題，最重要的是用戶能不能用。”葉甜春表示，汽車芯片是整車廠牽引的行業(yè)。賣幾百萬顆芯片給汽車行業(yè)，對于芯片企業(yè)來說是非常小的批量。要讓芯片企業(yè)愿意跟著汽車行業(yè)一起走，只有整車廠的積極性起來了，才能讓汽車芯片產業(yè)動起來。 葉甜春還建議，要建立發(fā)揮引領作用的試驗平臺，汽車芯片經過試驗、迭代、優(yōu)化后，能夠被用戶接受。這樣的試驗平臺不只是聚焦元器件的可靠性，甚至兼顧模組開發(fā)、整車應用。此外，芯片開發(fā)周期長，面臨風險，同行企業(yè)和上下游之間要考慮建立一個風險共擔的商業(yè)模式。 當前汽車芯片供給能力不足、生態(tài)體系不完善，上海市經濟和信息化委員會副主任湯文侃表示，接下來要持續(xù)關注車芯聯(lián)動，推進這兩個領域的高度融合發(fā)展，推動建立幾個關鍵功能平臺，在上海嘉定建立汽車芯片第三方檢測認證平臺，建立車規(guī)級芯片設計和中試的公共服務平臺，解決汽車芯片中小企業(yè)研發(fā)環(huán)節(jié)的難題。推動保險公司出臺汽車芯片的裝車應用商業(yè)保險，以市場化方式分擔風險。要發(fā)揮上海優(yōu)勢，鼓勵金融企業(yè)，針對性研制汽車芯片領域的金融產品。 成都集合工業(yè)技術有限公司成立于2011年，10多年來公司業(yè)務發(fā)展迅速，專業(yè)代理分銷軍工級、工業(yè)級集成電路與特種材料儀器設備，為航天航空、軍工兵器、雷達船舶、工業(yè)控制、石油勘探、軍工試驗、醫(yī)療器械、通信工程、儀器儀表、國防科技等高科技行業(yè)提供全方位配套服務。增值服務：國產選型平臺：集合中芯網(wǎng)（15102887996） |
