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來源：SEMI中國 2023年第一季度，全球硅晶圓出貨量環比下滑9.0%，至3265百萬平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百萬平方英寸（million square inches, MSI）下滑11.3%。 美國加州時間2023年5月2日，根據SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的硅晶圓季度分析報告，2023年第一季度，全球硅晶圓出貨量環比下滑9.0%，至3265百萬平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百萬平方英寸（million square inches, MSI）下滑11.3%。 SEMI SMG主席兼Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅片出貨量的下降反映了自今年年初以來半導體需求的疲軟。存儲器和消費電子產品的需求下降幅度最大，而汽車和工業應用市場保持更加穩定。” 
本新聞稿所引述的所有數據包含原始測試晶圓、外延硅晶圓以及拋光硅晶圓，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶圓。 硅晶圓是大多數半導體的基本材料，是包括計算機、通訊和消費設備在內的所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。 |
