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來源：集微網 據半導體行業協會SIA統計，自《芯片法案》于2020年春季出臺至今，半導體產業界已宣布了四十多個在美國本土的制造項目投資，規劃投資規模高達約2000億美元。 這些新項目涵蓋了支持美國芯片生態系統所需的一系列活動，包括在各個半導體領域（例如高端邏輯、內存、模擬芯片）新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設備、材料生產設施。 SIA指出，在法案激勵的預期下，一些項目已經開始奠基和建設活動，最早將于2024年底開始生產。其他項目將在2023年開始建設。 新晶圓廠、現有晶圓廠擴建以及設備和材料供應商項目的總規模約為近2000億美元，并在整個美國半導體供應鏈中創造約40000個工作崗位。該部門創造的就業機會支持整個美國經濟的就業機會。根據一項去年SIA和Oxford Economic聯合研究發現，對于每名直接受雇于半導體行業的美國工人，可帶動更廣泛的美國經濟支持額外的5.7個工作崗位。 除了直接補助外，芯片法案還包括針對半導體制造設施和生產半導體制造設備的設施的“先進制造投資信貸”。總體而言，這些激勵措施有望為美國的半導體生態系統帶來大量投資。 |
