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ROHM Solution Simulator中新增的熱分析功能包含在ROHM Solution Simulator用的仿真模型——Solution Circuit中。目前共有10種具有熱分析功能的Solution Circuit，今后還會(huì)逐步增加。這里使用的BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit也是這10種電路之一。 ROHM Solution Simulator的熱分析功能具有以下特點(diǎn)： 可對(duì)含有功率半導(dǎo)體、IC和無(wú)源器件的電路進(jìn)行熱-電耦合分析。 除了電路工作期間的半導(dǎo)體芯片溫度（結(jié)溫）分析外，還可以對(duì)引腳溫度和電路板上元器件之間的熱干擾情況進(jìn)行分析。 過(guò)去需要近一天時(shí)間的熱分析仿真，如今在10分鐘以內(nèi)即可完成。 
該熱分析功能，是使用熱流體分析工具對(duì)從實(shí)際電路板計(jì)算出的散熱相關(guān)參數(shù)進(jìn)行3D建模，并將三維數(shù)據(jù)降維為一維，以便可以通過(guò)電路仿真器進(jìn)行熱分析，從而進(jìn)行電和熱的耦合分析。耦合分析是考慮了電、熱、流場(chǎng)等兩種或多種不同影響因素的交叉作用和相互影響，并對(duì)穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)進(jìn)行計(jì)算的一種分析方法。其示意圖如下： ROHM Solution Simulatorの熱解析機(jī)能。電気・熱連成解析 在該熱仿真中，不僅可以確認(rèn)在電路工作過(guò)程中發(fā)生變化的半導(dǎo)體結(jié)溫（芯片溫度）TJ、封裝頂部表面溫度TT和焊料表面溫度TFIN，還可以確認(rèn)SPICE熱模型原本無(wú)法確認(rèn)的電路板上的外圍元器件溫度和模塊內(nèi)部的芯片熱干擾等。 ROHM Solution Simulatorに熱解析機(jī)能。半導(dǎo)體ジャンクション（チップ）溫度TJ、パッケージ上面溫度TT、はんだ面溫度TFINに加えて、SPICEベースの熱モデルでは不可能だった基板上の周辺部品溫度、モジュール內(nèi)チップの熱干渉なども確認(rèn)することができる 此外，仿真時(shí)間也大大縮短。以往進(jìn)行這種熱分析仿真需要十幾個(gè)小時(shí)甚至將近一天的時(shí)間，而如今使用ROHM Solution Simulator，在10分鐘以內(nèi)即可完成。 AMEYA360報(bào)道：什么是DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真 |
