SEMI報告：預計2022年全球硅晶圓出貨量將創下新紀錄

發布時間：2022-11-8 10:29 發布者：eechina

關鍵詞： SEMI , 硅晶圓

來源：SEMI中國

美國加州時間2022年11月7日，SEMI今天在其半導體行業年度硅出貨量預測報告中指出，預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。

由于宏觀經濟的影響，增長預計將在2023年放緩，但隨著數據中心、汽車和工業應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈。

硅晶圓是大多數半導體的基本建筑材料，而半導體是所有電子產品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料。

本發布中引用的所有數據均包括晶圓制造商向最終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓。數據不包括未拋光或回收的硅晶圓。

本文地址：http://www.4huy16.com/thread-804880-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。