芯片遍布生活中的各個角落，在一些領域對芯片的制程是有很大要求的。比如智能手機產品，市面上的高端旗艦手機幾乎都搭載５ｎｍ，４ｎｍ制程的處理器。
只是未來的芯片制程會越來越難突破，而且成本也會增加。那么有沒有既能節約成本，又能確保芯片性能提升的方式呢？ 或許先進封裝是一個方向。用先進的封裝技術來改變芯片搭載，布控方式。行業內探索的“芯粒”“芯片堆疊”等技術其實都是先進封裝的一種。而根據形式類別的不同，會分為平面的２Ｄ和立體的３Ｄ封裝技術。 臺積電已經在大力探索先進封裝，并幫助客戶成功造出全球首顆３Ｄ封裝芯片。大致來看，臺積電是幫助名為Ｇｒａｐｈｃｏｒｅ的廠商生產出ＩＰＵ芯片，芯片的名稱為“Ｂｏｗ”。 Ｂｏｗ單個封裝芯片中集成了６００億根晶體管，而且采用的是７ｎｍ工藝制程。如果是傳統的單顆芯片，７ｎｍ能集成幾十億根晶體管已經很不容易了，可以說是突破７ｎｍ極限了。 就算是５ｎｍ制程，市面上主流的芯片也僅僅集成一百多億根晶體管。能做到６００億根晶體管的密度，完全得益于先進封裝技術的支持。 那么這是怎樣的芯片封裝技術呢？其實使用的是臺積電ＳｏＩＣ－ＷｏＷ技術，通過將兩顆裸片上下疊加，上面的裸片負責供電和節能，下面的裸片保障運算和處理。在兩顆裸片的３Ｄ封裝效果下，性能疊加，算力和吞吐量都有所提升。 |
