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世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布2022年8月最新半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，由于消費(fèi)性電子終端需求疲弱，導(dǎo)致記憶體價(jià)格下跌、產(chǎn)值縮水，加上記憶體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率將由原來(lái)的16.3%下修至13.9%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6,332.38億美元，較原先預(yù)期的6,464.56億美元調(diào)降2.0%。2023年市場(chǎng)成長(zhǎng)率則自5.1%下修至4.6%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6,623.6億美元，較原先預(yù)期的6,796.5億美元調(diào)降2.5%，雖然如此，今、明總體市場(chǎng)規(guī)模仍將續(xù)創(chuàng)新高。 隨著動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)及儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)供給過(guò)剩，價(jià)格走跌，今年下半年價(jià)格恐將持續(xù)走跌，因此，WSTS原本預(yù)估今年全球記憶體市場(chǎng)產(chǎn)值年增率達(dá)18.7%，明年再成長(zhǎng)3.4%，大幅下修今年全球記憶體市場(chǎng)產(chǎn)值年增率為8.2%，明年下修至0.6%。這波預(yù)測(cè)修正也包含微處理器（MPU）、微控制器（MCU）等微元件市場(chǎng)成長(zhǎng)率，由原先預(yù)期的11.4%下修至5.9%，明年成長(zhǎng)率由5.3%調(diào)降至3.6%。不過(guò)，WSTS卻反向調(diào)升模擬元件2022年市場(chǎng)年增率，由19.2%上修至21.9%，明年成長(zhǎng)率則由5.7%上修至6.4%。 WSTS表示，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有機(jī)會(huì)超過(guò)6,000億美元（約合新臺(tái)幣17.8兆元）。主要類型芯片多出現(xiàn)雙位數(shù)年成長(zhǎng)，其中，邏輯IC產(chǎn)值可望成長(zhǎng)約24.1%，模擬IC成長(zhǎng)約21.9%，感測(cè)器成長(zhǎng)約16.6%，光電子成長(zhǎng)約0.2%。以地區(qū)來(lái)看，亞太地區(qū)預(yù)計(jì)成長(zhǎng)10.5%、美洲23.5%、歐洲14%、日本14.2%。 IC Insights則預(yù)估，隨著5G手機(jī)出貨量增加，相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施到位，2022年通訊產(chǎn)業(yè)將占模擬IC銷售的最大部份，其中，無(wú)線通訊應(yīng)用將占整體模擬通訊領(lǐng)域銷售額的91%，有線通訊應(yīng)用則占9%。由于手機(jī)、筆電及各類行動(dòng)裝置的電池供電系統(tǒng)都需要這類芯片調(diào)節(jié)電源，避免裝置運(yùn)作時(shí)溫度過(guò)熱，同時(shí)延長(zhǎng)電池壽命，加上這些芯片還具有通訊介面、顯示器背光等調(diào)節(jié)功能，市場(chǎng)整體需求仍相當(dāng)大。 |
