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時代更迭，潮流涌動，5G通信技術給我們帶來了更快的網速，也為物聯網發展提供了新的契機。如今，5G電子產品正在快速普及，也推動了PCB、PCBA電路板行業的快速發展。本期SPEA將為大家重點介紹下常見的5G電路板特點和測試方法。 5G電路板不僅為電子元器件提供電氣連接，還承載了電子設備的數字和模擬信號傳輸、電源、射頻和微波信號等復雜功能。高速、高頻、高密度、大容量是PCB板發展的重要趨勢。5GPCBA工藝流程復雜，包括有PCB板制程、元器件檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA檢測等多道重要工序。5G電路板主要特點如下： 高密度：高頻板在移動終端的設計上，空間利用率越高意味著更強的拓展能力。通過節省空間，可以使用更大、更高分辨率的顯示器、更大的電池和更復雜的處理器和組件。所有這些都可以增強設備的功能，增強整體用戶體驗。 高發熱：高頻板信號傳輸中存在“阻抗”和“介電損耗”，隨著信號的高頻或高速數字化和大功率的增加，使高頻板持續發熱。我國5g商用頻段一期主要集中在6GHz以下，后期將達到24-30ghz。隨著5g傳輸速率的不斷提高，數據傳輸量將大大增加。此外，3D視頻、云游戲和無線充電等應用的出現，這些因素都將導致5g通信終端的發熱能力相比4G時代有顯著提升。 高頻高速：5g時代電路板普遍趨于高頻高速。由于5g、物聯網等應用將采用更高的頻率，它將從過去的3GHz以下逐漸上升到6GHz甚至24-30gh22。考慮到5g的共振頻率較高，所以必須更嚴格的阻抗把控。要是沒有經過非常高精密的形式成型，那么5G高頻板的細線很有可能會增多信號衰減系數的風險性并減少數據完整性。 如何測試5G電路板？ 5G電路板測試是生產加工過程中的一個重要環節，PCBA測試是一項必要的工序，如果正確完成，則可以防止產品上市時避免出現品質問題損害品牌名譽。在制造過程結束時進行功能性PCBA(印刷電路板)測試，以確保制造的零件不會立即失效或縮短使用壽命。5G電路板的測試方法主要有以下幾類： ICT測試：是對PCBA板通電后測試點的電壓電流值進行檢測，不涉及功能按鍵或輸入輸出方面的測試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。，高密度中小批量的PCBA更適合采用飛針測試 FCT測試：FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負載等模擬運行環境，可獲取板子的各個狀態參數，來檢測板子的功能參數是否符合設計的要求。 激光檢測：激光檢測是常用PCB檢測技術之一，PCB裸板實踐驗證可行。 X-RAY檢測：主要運用不同物質對X射線的吸收率不同的差異來查找缺陷，主要用于超細間距、超高密度電路板檢測。 以上就是5G電路板特點及常見測試方法，更多內容請關注SPEA下期分享。從測試建議到而設備選型，SPEA近50年的自動化測試經驗和專業知識將給你帶來更具經濟的測試方案。 |
