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PCB板中的貴族 ——散熱問題的終極者 將一個(gè)芯片焊接在PCB板上，散熱很關(guān)鍵，芯片的散熱途徑主要有如下三種，對(duì)應(yīng)三種熱阻： 1.芯片內(nèi)部到外殼和引腳的熱阻——芯片固定的，無(wú)法改變； 2.芯片引腳到PCB板的熱阻——良好的焊接和PCB板決定； 3.芯片外殼到空氣的熱阻——由散熱器和芯片外圍空間決定。 在功耗一定的情況下，熱阻越小越好，熱阻越小代表散熱越好。 敲定芯片之后，熱阻也就固定了，散熱材料不可能無(wú)限堆，那么解決散熱問題的源頭就取決于PCB板的板材。 傳統(tǒng)的板材使用最多的是FR-4和鋁基板，他們的導(dǎo)熱系數(shù)1~2W，適合一些小功率的場(chǎng)合。 有一些大功率場(chǎng)合需要幾十W甚至上百W，這時(shí)推薦使用銅基板材料。 銅基板可以稱得上是PCB板材中的貴族，尤其是熱電分離的銅基板，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)三四百W，相當(dāng)于是鋁基板的幾百倍，當(dāng)然，性能如此之好，價(jià)格也不會(huì)便宜。 熱電分離的好處是器件的接地引腳可以直通基板，普通的銅基板是通過絕緣導(dǎo)熱材料再到基板上，效果會(huì)差很多。 觀看文章視頻鏈接：https://www.ebyte.com/new-view-info.html?id=1996 |
