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來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 隸屬于博世集團(tuán)的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博世創(chuàng)投”）已完成對(duì)廣東致能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“致能科技”）的Pre-A輪投資。致能科技總部位于廣州，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的氮化鎵IDM(Integrated Device Manufacturer)公司。憑借其在氮化鎵器件領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新技術(shù)，致能科技致力于研發(fā)新一代氮化鎵功率器件，在現(xiàn)有基礎(chǔ)上全面提升氮化鎵工作電壓、導(dǎo)電能力、開(kāi)關(guān)頻率等關(guān)鍵性能參數(shù)，助力實(shí)現(xiàn)更高效的功率管理系統(tǒng)。 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement最新報(bào)告，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將由2020年的175億美元增長(zhǎng)至2026年的262億美元，未來(lái)5年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7%。全球碳中和的共識(shí)帶來(lái)了綠色能源管理、新能源汽車(chē)、可再生能源等領(lǐng)域的更高需求，而氮化鎵芯片正是實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。 “中國(guó)是全球最大的同時(shí)也是增長(zhǎng)最快的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，氮化鎵則是實(shí)現(xiàn)下一代功率系統(tǒng)進(jìn)而實(shí)現(xiàn)碳中和的關(guān)鍵技術(shù)之一。憑借著工藝和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新，致能科技將更加充分的發(fā)揮出氮化鎵在功率領(lǐng)域的技術(shù)潛力，”博世創(chuàng)投投資合伙人及中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人孫曉光表示，“對(duì)致能科技的投資將進(jìn)一步豐富我們?cè)诘谌雽?dǎo)體領(lǐng)域的布局。” 氮化鎵材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，系用于評(píng)價(jià)功率半導(dǎo)體材料綜合性能的最常用指標(biāo)之一）參數(shù)分別達(dá)到硅材料的2400倍、碳化硅材料的5倍。由于其優(yōu)異的材料性能以及制造工藝上的長(zhǎng)足進(jìn)步，氮化鎵功率器件近年來(lái)正在快速進(jìn)入快充、電源、IDC（Internet Data Center）等市場(chǎng)。盡管如此，由于器件結(jié)構(gòu)的限制，氮化鎵材料的優(yōu)勢(shì)仍遠(yuǎn)未得到充分發(fā)揮，基于氮化鎵材料的功率器件性能仍有巨大的提升空間。致能科技在氮化鎵設(shè)備、工藝、器件以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)等各領(lǐng)域擁有全棧式的技術(shù)積累。憑借其在工藝及器件的底層創(chuàng)新，致能科技將進(jìn)一步加速氮化鎵的市場(chǎng)滲透，并逐漸將其應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至汽車(chē)及工業(yè)市場(chǎng)。博世創(chuàng)投將與其它股東一起，共同為致能科技團(tuán)隊(duì)持續(xù)提供有力支持，助力中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 |
