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下一代 HMI 的 3 個關鍵考慮因素

發(fā)布時間:2022-6-13 17:16    發(fā)布者:eechina
關鍵詞: 人機界面 , HMI , AM62
作者:德州儀器

過去,人機界面 (HMI) 包括一個物理控制面板,用戶可通過其中的按鈕、開關和指示燈與機器進行交流。隨著技術的進步,用戶能夠監(jiān)控過程、查看狀態(tài)信息顯示和發(fā)送命令。如今,HMI 應用隨處可見,包括用于控制電視的智能手機應用程序、在車內發(fā)出語音命令、醫(yī)院內的患者監(jiān)護或智能工廠里的觸摸屏控制面板。

在日常生活中,我們發(fā)現(xiàn)機器的觸點越來越多。那么,HMI的未來如何?除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外,新一代HMI將拋開傳統(tǒng)的人機界面,在各種應用中提供人機交互,使機器可以智能地作業(yè)并與人類交流。

步入人機交互的新世界,將需要交互式的智能應用,同時,用于支持實現(xiàn)HMI的處理器也面臨一系列新的挑戰(zhàn)。下面,我們來詳細了解下一代 HMI的3個考慮因素。

考慮因素 1:采用邊緣 AI 實現(xiàn)新功能

新一代 HMI 設計將依賴于邊緣人工智能 (AI) 來實現(xiàn)新功能。例如,機器視覺可通過面部識別來實現(xiàn)對機器的受控訪問或通過手勢識別來實現(xiàn)無接觸操作,如圖 1 所示。此外,向 HMI 設計中添加邊緣AI功能(如機器視覺),可以對當前系統(tǒng)狀態(tài)和預測性維護進行更準確的分析。創(chuàng)建全新的HMI應用時,需要考慮邊緣AI應用開發(fā)的工作量以及處理器的功能。


圖 1:一名專業(yè)醫(yī)療人員使用手勢識別與智能 HMI 系統(tǒng)進行交互

考慮因素 2:平衡性能和功耗

在單個芯片上高度集成會影響器件功耗,尤其是在邊緣AI功能完全啟用的情況下更是如此。小型設計通常需要小巧的外形,特別是在惡劣環(huán)境中,這會使得最終產品的功耗設計更為復雜。設計人員必須克服挑戰(zhàn),在既考慮熱限制又不增加整體系統(tǒng)成本的情況下,創(chuàng)建高功效的設計。低功耗設計應包括超低功耗和多個低功耗模式,以便延長產品壽命。

考慮因素 3:集成智能連接和差異化顯示支持

現(xiàn)場設備和傳感器以及新興的實時工業(yè)通信協(xié)議數(shù)量不斷增加,給新的HMI應用帶來了挑戰(zhàn)。例如,智能工廠環(huán)境中的HMI需要與其他設備和機器進行通信,這意味著HMI設計需要具備連接和控制功能。顯示不僅是設計HMI的另一考慮因素,還能提供獨特的功能和增強人機交流的方法。

在HMI設計中使用TI的全新處理器系列

隨著HMI不斷發(fā)展,支撐此類應用的處理器技術必須能夠滿足發(fā)展要求。TI的Sitara AM62 處理器系列采用具有多個工業(yè)外設的低功耗設計,在考慮下一代HMI設計因素的前提下,向雙顯示和小尺寸應用添加了高能效邊緣AI 處理功能。

通過可擴展的單核至四核 Arm Cortex-A53(高達 1.4GHz)平臺和支持TensorFlow的主線 Linux,AM62 處理器可促進邊緣AI功能的實現(xiàn)。軟件和開箱即用演示簡化了在 AM62 處理器上評估邊緣AI應用的過程,同時,邊緣AI開發(fā)資源和培訓學院可幫助您減少設計工作量并節(jié)省時間。

這款處理器的低功耗設計支持比上一代高 30% 以上的內核電壓,從而將功耗降低 30% 以上并實現(xiàn)更高的性能。簡化的硬件設計可實現(xiàn)具有緊湊尺寸和成本效益的系統(tǒng)解決方案。多個功耗模式(低至5mW)可實現(xiàn)便攜式的電池供電設計。

片上資源(包括通用異步接收器/發(fā)送器、串行外設接口和 I2C)可為常見的工業(yè)傳感器或控制器提供各種連接選項。借助第三方生態(tài)系統(tǒng),AM62處理器還提供雙以太網支持和 EtherCAT主站支持。

AM62處理器支持各種顯示接口,包括具有成本效益的RGB888接口,以及支持2K和全高清顯示的低壓差分信號接口。雙顯示功能可實現(xiàn)設計靈活性和創(chuàng)新。

結語

未來的HMI會為各種環(huán)境和應用中的人機交流注入更多智能和創(chuàng)新元素:比如,手術室里的專業(yè)醫(yī)療人員通過聲音而非觸控屏幕即可與患者監(jiān)護系統(tǒng)交互,從而保持無菌環(huán)境;或者,在嘈雜的工廠環(huán)境中,工人僅通過一個手勢即可操作控制面板。借助AM62處理器系列,開始設計您的下一代HMI吧。

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