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作者：一博科技高速先生成員 王輝東 【關(guān)鍵詞 keyword】 PCB 塞孔 SMD PCBA DFM 虛焊 【正文】 大家總認為世界完美無暇，個個都是王子和灰姑娘的童話，PCB的設計也不例外。 當早晨的太陽照耀在焊接廠的金屬門框上，反射出一道道耀眼的光芒，門前的大地立刻展現(xiàn)出了一片斑斕的色彩，焊接廠內(nèi)一片繁忙。 PMC的美女饒蕭蕭，一手拿著PCB板，一手拿著手機給客戶阿毛打著電話。 阿毛接到美女的電話，心內(nèi)一陣悸動。 女神是一道光，一打電話讓你心發(fā)慌。 這大清早的打電話，要么是好事，要么是…… 果然不是好事情，蕭蕭讓他有空來趟焊接廠，在線的板子有點問題。 阿毛到了車間，看到自己在線的PCB，盤中孔上面冒綠漆（油）。 他說當初在外面工廠生產(chǎn)時，工程師說過，孔打SMD盤上，做POFV工藝，生產(chǎn)流程會變長，最少多三天，主要是會增加成本，這點老板也關(guān)心。于是阿毛就問工程師有沒有又快又不增加成本的方案。工廠說：“有，看我的”。 于是當他收到工廠的EQ，就是毫不猶豫的回復了個2。 什么是盤中孔 盤中孔，顧名思義，也就是過孔打在焊盤上，此處是指SMD盤，通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤，通常簡稱VIP（via in pad）。 有部分客戶從交期和成本方面去考慮，通常不采用POFV的工藝，而選擇綠油塞孔，結(jié)果對后面焊接造成了很大的壓力，不良率攀升，可靠性降低。阿毛的做法就是一個很好的案例。 盤中孔（POFV）的主流程 為了滿足焊接的需求和過孔內(nèi)部的導通，我們通常采用POFV (plate over filled via)工藝,也就是樹脂塞孔電鍍填平工藝，也有工廠叫VIPPO，很多工廠把POFV工藝叫做樹脂塞孔，這一點是不嚴謹?shù)摹?/font> 鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常指元件孔和工具孔）→鍍孔銅和VIP面銅→正常流程…… 從上圖中我們可以看出來，盤中孔流程中，PCB的成品面銅被電鍍兩次，一次是盤中孔的孔銅電鍍，一次是非盤中孔的孔銅電鍍。按照IPC-A-6012里面的二級標準，孔銅的厚度為： 下圖為減薄銅引起的PCBA回流焊后起泡的不良。 因為盤中孔里面是先用樹脂塞孔后固化，再加上打磨，因此對設備的要求比較苛刻，通常是采用真空塞孔機加樹脂研磨機。目前還有一些工廠采用網(wǎng)印的方法去塞樹脂，導致成品PCB，有凸起和凹陷。如下圖所示。 大部分工程師是見過凹陷的，但很少有人見過凸起。為了避免這兩種情況超標，對后期PCBA焊接造成影響，出現(xiàn)不良，IPC-A-6012里面對這一方面做了規(guī)定，如下圖所示： 通常為了更好的滿足焊接需求，目前有好多客戶在做POFV時，和工廠采用AABUS(用戶和供應商協(xié)商確定)來制定凹陷和鍍起的尺寸。目前主流設備用真空塞孔機（二機做業(yè)），凹陷度可以做到1mil左右。 盤中孔對設計的要求 前面有講過POFV的流程，電鍍兩次后PCB的面銅（基銅+電鍍銅厚）比較厚，通常面銅總厚度達到60um左右(如果不減薄銅，成品銅厚將達到2oz左右)，所以原稿PCB外層線寬間距小于3.5/3.5mil(量產(chǎn)建議做4/4mil)，如果采用樹脂塞孔，生產(chǎn)過程中會很難管控成品的線寬線距，因為銅厚越厚，蝕刻時間越久，對線路的側(cè)蝕越大，導致線幼甚至開路。 下圖為IPC-A-600的側(cè)蝕的圖示： 如下圖所示，0.5mm pitch的BGA內(nèi)，夾線3mil，到焊盤的間距3.3mil,加工的不良率特別高，甚至部分廠家無法做POFV工藝。 1. 成孔尺寸0.15-0.5mm 2. 成品板厚0.5-4.0mm,厚徑比18：1 3. PCB原稿設計線寬3.5/3.5mil(min)（因為有兩次電鍍） 問題來了: 大家在設計盤中孔時， 是否注意到POFV對線寬線距的需求，你設置的規(guī)則是多少，工廠是否能順利加工，大家可以暢聊一下。 |
