現場工藝是PCBA工廠產品制造環節的中堅力量，現場工藝人員要提前識別產品制造難點，對各種潛在設計缺陷做好預防管控，確保產品以最經濟的方式生產是現場工藝的核心工作。 隨著電子產品越來越輕薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盤也越來越小，現場工藝審查越來越重要、審查難度也越來越大。
SMT的工藝難點有哪些？ - 印刷錫膏是SMT的核心，錫膏印刷質量決定焊接品質，所以鋼網開口是關鍵，鋼網開口設計應結合PCB焊盤、阻焊、絲印、器件焊接端子特點、臨近器件分布、臨近露銅分布、焊盤處于大銅箔區域等綜合考慮。
- 密間距器件印刷、貼片、焊接難度相對較大，容易出現問題，所以密間距器件焊接質量決定產品質量。密間距器件不但要考慮印錫穩定性，還要考慮印刷、貼片后連錫，貼片微小偏位導致的假焊。消除密間距器件微小的印刷間隙不容忽視，此乃印刷錫膏工序的核心（賈忠中老師稱此為SMT工藝中的工藝，可見其影響之顯著）。
- SMD印錫焊盤與裸漏通孔間距近容易發生焊錫流失導致假焊、少錫，必要的避孔、縮小開口、微調開口位置可避免問題發生。
- SMD印錫焊盤間距小容易發生印刷連錫、貼片后連錫，必要的縮小開口、微調開口位置可避免問題發生。
- 面積小、間距近的SMD焊盤會讓鋼網開口變得困難重重，此時不但要考慮開口面積比、開口間的安全間距，還要考慮微小印刷間隙、阻焊定義的焊盤焊錫熔化時焊錫溢流風險，阻焊定義的微小焊盤很容易發生焊錫溢流導致連錫。
- SMD印錫焊盤上有Via孔是不良的設計，特別是BTC類器件。焊盤底部用阻焊堵塞的Via孔焊接時氣泡往往會失控；裸漏的Via孔會使焊錫流失導致假焊、少錫，由此導致的焊接不良數不勝數，所以必要的避孔不得不為之。
以下以常見的微小焊盤印刷問題為例，簡述其工藝難點、改善方法，及高效審查方式。 工藝難點：微小焊盤，印刷難度大，潛在漏錫/少錫問題
問題根源：微小焊盤與鋼網間存在印刷間隙
改善方法：- 焊盤設計：增加焊盤直徑（0.27改變0.31），減小焊盤周圍深坑的面積，使原先處于深坑上的開口區域變為處于焊盤銅箔上，使原先處于深坑上的開口區域與鋼網底部的間隙減小（已驗證OK）。
- 阻焊厚度：減小PCB阻焊厚度，降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響，建議PCB阻焊厚度小于 25um。
說明：本案例歸根結底是阻焊引起的印刷間隙惹的禍，此類問題最容易被忽略。消除微小焊盤印刷間隙特別是消除因PCB走線及阻焊引起的印刷間隙是解決此類問題的關鍵點。
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