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英特爾推出全新超高能效性能處理器系列，將關(guān)鍵產(chǎn)品提升至Intel 3制程工藝 在2022年投資者大會(huì)上，英特爾首次披露了2022-2024年的全新英特爾至強(qiáng)產(chǎn)品路線(xiàn)圖。英特爾不僅將在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線(xiàn)中新增一個(gè)代號(hào)為Sierra Forest的超高能效處理器系列，把關(guān)鍵產(chǎn)品提升至更先進(jìn)的制程工藝，也為數(shù)據(jù)中心制定了一個(gè)更新和更全面的架構(gòu)策略，從而在進(jìn)一步增強(qiáng)英特爾在業(yè)界整體領(lǐng)導(dǎo)力的同時(shí)，通過(guò)全新的下一代產(chǎn)品推動(dòng)自身在云、網(wǎng)絡(luò)和邊緣領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)。 英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理 Sandra Rivera表示：“今天，我們清晰地展示了行業(yè)領(lǐng)先的英特爾至強(qiáng)產(chǎn)品路線(xiàn)圖，這將持續(xù)推動(dòng)我們?cè)?024年及以后的發(fā)展并全面增強(qiáng)英特爾在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位�；诳蛻�(hù)的多元化需求和時(shí)間規(guī)劃，我們攜手客戶(hù)打造了豐富的產(chǎn)品組合，這也將通過(guò)客戶(hù)的開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)推動(dòng)進(jìn)一步創(chuàng)新�！� 
全新的架構(gòu)和領(lǐng)先的產(chǎn)品路線(xiàn)圖 面向未來(lái)幾代至強(qiáng)處理器，英特爾制定了全新的架構(gòu)策略——即同時(shí)擁有基于性能核(P-core)和能效核(E-core)的雙軌產(chǎn)品路線(xiàn)圖，以將兩個(gè)優(yōu)化的平臺(tái)整合為一個(gè)通用、定義行業(yè)發(fā)展的平臺(tái)。該全新架構(gòu)策略將更大限度地增強(qiáng)產(chǎn)品的每瓦性能和細(xì)分功能，從而全面增強(qiáng)英特爾在業(yè)界的整體競(jìng)爭(zhēng)力。在采取新策略的同時(shí)，英特爾也進(jìn)一步增強(qiáng)了與現(xiàn)有廣泛的至強(qiáng)平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的兼容性，以為用戶(hù)帶來(lái)更好的投資收益。 • Sapphire Rapids：對(duì)于采用Intel 7制程工藝制造的性能核系列，英特爾主要圍繞Sapphire Rapids展開(kāi)了分享。Sapphire Rapids是迄今為止英特爾功能最豐富的至強(qiáng)處理器，增強(qiáng)了其在人工智能、安全性等幾大關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。3月，英特爾將開(kāi)始逐步出貨Sapphire Rapids處理器，并通過(guò)DDR5、PCIe 5.0和全新Compute Express Link高速互連的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)向下一代內(nèi)存和接口標(biāo)準(zhǔn)過(guò)渡。 • Emerald Rapids：英特爾將在2023年交付采用Intel 7制程工藝制造的下一代性能核處理器Emerald Rapids。該處理器的插槽將兼容Sapphire Rapids，并在提升性能的同時(shí)增強(qiáng)現(xiàn)有平臺(tái)在內(nèi)存和安全性方面的優(yōu)勢(shì)，為英特爾客戶(hù)提供易于使用且極具價(jià)值的升級(jí)產(chǎn)品。 • Sierra Forest：作為本次新策略的重要部分，英特爾首次披露了Sierra Forest的詳細(xì)信息。這是一款數(shù)據(jù)中心基于能效核的新型至強(qiáng)處理器，它將提供極高的每瓦性能和超高密度，同時(shí)能夠大幅降低總體擁有成本。該款產(chǎn)品計(jì)劃于2024年推出，將采用針對(duì)云工作負(fù)載進(jìn)行專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的內(nèi)核而構(gòu)建的解決方案，專(zhuān)為滿(mǎn)足英特爾超大規(guī)�？蛻�(hù)的需求而設(shè)計(jì)。 • Granite Rapids：基于對(duì)Intel 3制程工藝的信心，英特爾宣布將Granite Rapids處理器的制造工藝從Intel 4提升至Intel 3。這款基于性能核的下一代至強(qiáng)處理器計(jì)劃于2024年問(wèn)世，將進(jìn)一步加強(qiáng)英特爾在業(yè)界的整體領(lǐng)導(dǎo)力。
第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭 在通過(guò)全新的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品路線(xiàn)圖展示未來(lái)創(chuàng)新的同時(shí)，英特爾也強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake）的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，該處理器主要針對(duì)現(xiàn)代工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。英特爾已向全球客戶(hù)出貨了近200萬(wàn)片第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，僅在2021年第四季度其出貨量就已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)。此外，英特爾至強(qiáng)處理器在2021年12月的總出貨量超過(guò)了行業(yè)內(nèi)同類(lèi)單家廠(chǎng)商在2021年全年的服務(wù)器CPU總出貨量。 |
