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WiSA與瑞昱半導體(Realtek)合作開發并推出一款5GHz多通道沉浸式音頻模塊

發布時間:2022-1-24 11:06    發布者:eechina
關鍵詞: WiSA , 沉浸 , 式音頻模塊
WiSA的高性能空間音頻軟件將集成到瑞昱半導體的5GHz物聯網音頻平臺中

Summit Wireless科技的全資子公司WiSA, LLC宣布將其多通道空間音頻功能集成到瑞昱半導體(Realtek)的5GHz物聯網(IoT)芯片功能集之中。此次合作的最終成果將是開發一款經濟高效的物聯網模塊,它能夠傳送未經壓縮的、高解析度的空間音頻流,以實現無與倫比的沉浸式音頻體驗。

瑞昱半導體總裁K.Y.Yen表示:“瑞昱半導體正在尋找強大的行業合作伙伴,為我們的物聯網音頻和視頻芯片產品系列集成更多的功能。空間音頻是一個全新的、令人興奮的市場,我們很高興能夠與WiSA和Summit Wireless科技的工程師合作,將這種全新的沉浸式音頻體驗功能集成到我們客戶的產品中。”

WiSA, LLC董事長兼Summit Wireless科技首席執行官Brett Moyer說道:“為了將我們在沉浸式音頻解決方案領域積累了10年經驗帶到主流市場,我們需要一家成功的半導體產業合作伙伴,其物聯網Wi-Fi芯片路線圖與我們的戰略計劃相互契合,而瑞昱半導體符合我們的期待。憑借其強大的音頻和視頻芯片產品系列,以及其龐大的、領先的消費電子產品客戶群體,沒有比瑞昱半導體更合適的合作伙伴可以將WiSA的空間音頻功能帶入大眾市場。”

WiSA和瑞昱半導體預計將在2022年稍晚推出樣品。

欲了解更多信息,請聯系雙方公司的媒體代表:
WiSA媒體聯系人:James Cheng,jcheng@summitwireless.com(微信號:jyc5488)
瑞昱半導體媒體聯系人,press-room@realtek.com


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