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PCBA板在焊接的過程中會產生影響板材質量的氣孔，我們也俗稱為氣泡。今天我們請來了捷多邦專業的科技人員，來為您講述如何預防PCBA加工焊接產生氣孔！ 
1、烘烤，對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。 2、錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。 3、車間濕度管控，有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。 4、設置合理的爐溫曲線，一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。 5、助焊劑噴涂，在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。 6、優化爐溫曲線，預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。 有許多因素可能會影響PCBA焊接氣泡。可從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴涂尺寸）、鏈速、錫波高、焊料成分等方面進行分析。經過多次測試，有可能得到更好的工藝。 這些都是在工藝上可以規避PCBA加工焊接時產生氣孔的方法，希望可以幫助到您哦！ 捷多邦PCB免費打樣_高TG免費打樣_1-4層PCB板免費打樣：www.jdbpcb.com/QB |
