由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中會(huì)出現(xiàn)大量的失效問題。為了弄清失效的原因，以便找到解決問題的辦法，必須對(duì)失效案例進(jìn)行失效分析。
PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。 首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式。 接著就要進(jìn)行失效機(jī)理的分析，即使用各種物理、化學(xué)手段分析導(dǎo)致PCB失效或缺陷產(chǎn)生的機(jī)理，如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、應(yīng)力過載等等。 再就是進(jìn)行失效原因分析，即尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，一般應(yīng)盡可能的進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，找到準(zhǔn)確的誘導(dǎo)失效的原因。 最后，就是根據(jù)分析過程所獲得試驗(yàn)數(shù)據(jù)、事實(shí)與結(jié)論，編制失效分析報(bào)告，要求報(bào)告事實(shí)清楚、邏輯推理嚴(yán)密、條理性強(qiáng)。 以上便是工程師與你分享的如何查找PCB失效的原因的方法，你都了解了嗎？ 捷多邦PCB免費(fèi)打樣地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
