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美高森美公司(Microsemi) 與Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink)達(dá)成支持協(xié)議，美高森美通過(guò)一個(gè)全資控股子公司對(duì)Zarlink實(shí)行收購(gòu)。這項(xiàng)收購(gòu)的總交易金額接近5.25億美元，Zarlink的當(dāng)前現(xiàn)金結(jié)余凈值為1.07億美元。 美高森美預(yù)計(jì)在九月結(jié)束的第三季度的凈銷售額將繼續(xù)增長(zhǎng)3%至5%。到本日為止，美高森美對(duì)于先前發(fā)布的2011年第四財(cái)政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀釋收益表示樂(lè)觀。 Zarlink為通信和醫(yī)療應(yīng)用提供世界領(lǐng)先的混合信號(hào)芯片技術(shù)。公司的核心能力包括管理無(wú)線和有線網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的時(shí)間敏感通信應(yīng)用的定時(shí)解決方案、通過(guò)線纜和寬帶連接支持高質(zhì)量語(yǔ)音服務(wù)的線路電路，以及實(shí)現(xiàn)新的無(wú)線醫(yī)療設(shè)備和治療方法的超低功率無(wú)線電技術(shù)。Zarlink為多家世界最大的原始設(shè)備制造商提供服務(wù)，通過(guò)提供高集成度的芯片解決方案，幫助客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低成本，并快速進(jìn)入市場(chǎng)。公司網(wǎng)站www.zarlink.com。 |
