PCB接地層和電源層需要用到逆程電容嗎？

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多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道上產生的RF電容。機殼一般會有多個接地點連接到接地層，有助于減小PCB板子的機殼和PCB板間、PCB板中的電壓梯度。電壓梯度是共模射頻場的主要來源，也是機殼到地的射頻電源的來源。

和電容一樣，電源和接地層也有非常小的等效引線長度電感，但沒有ESR。不過在多數層PCB板中，兩個部件間的最大PCB板間電感遠遠小于1nH。

其中，ε0＝8.85pF/m為自由空間介電常數；εr為充滿電源平面和地平面之間介質的相對介電常數；A為電源平面和地平面重疊部分的面積；d為電源平面和地平面之間的距離。

實際的電容值通常小于這個計算值。一般地，網絡分析、數學計算或模擬實驗將給出電源層的實際電感值，還可以定出全部電路層的阻抗值及潛在自諧振頻率。

因為在多層PCB中通常是用分立的去耦電容，所以必須考慮慢邊緣速率在低頻時電容器的值，通常這個頻率范圍小于25 MHz。

“裸PCB板”的阻抗非常接近理想去耦電容器的阻抗，理想去耦電容器為只有純電容，沒有附加電感和電阻的電容器。理想阻抗的計算式為串聯諧振頻率夭計算式如下并聯諧振頻率幾計算式如下

其中，n等于分立電容器數目；Gd是分立電容器電容；氣是電源層的接地層結構的電容值。

當頻率高于fa，附加的n個分立去耦電容不能帶來附加的好處，這是因為裸PCB板的阻抗遠遠小于有獨立電容器負載時的阻抗。當接近負載PCB板極點頻率（并聯共振）時，負載PCB板阻抗的值異常高，負載PCB板的去耦性能比無負載（沒有附加分立去耦電容器）時差很多。分析結果清楚地表明，減小去耦電容器連線的串聯電感是獲得在寬頻范圍內理想性能的關鍵。

并聯諧振對應于極點，串聯諧振對應于零點。當提供多個電容器時，極點和零點將交替出現。因此，在每一對串聯諧振頻率之間都有一個并聯諧振。兩個串聯諧振間總存在一個并聯諧振點。

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