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MacDermid Alpha Electronics Solutions (麥德美愛法) 組裝部，發布ALPHA OM-220錫膏，該錫膏運用了最新的低溫焊料技術。 開發ALPHA OM-220是為了回應日益復雜的電子組裝和熱敏元件的需求，這種以ULT1合金為重心的創新焊料化學，可使峰值回流溫度低于150 °C，非常適合焊接熱敏元件及其附屬組件。 與傳統的SAC工藝相比，較低的回流溫度可減低基板和元件的成本，并減少翹曲。另外，ALPHA OM-220展現出卓越的電氣可靠性和低空洞率特性，通過了JIS Z 3197和J-STD-004B SIR測試，并在BGA元件上通過了IPC 3類空洞測試。 
合金的最低回流峰值溫度要求 ALPHA OM-220的另一個特點是它兼容級聯或分層焊接，以及新型的密封方案。另一方面，ALPHA OM-220在使用上安全環保，它既不含鹵化物又完全不含鹵素，并符合最新的RoHS和REACH標準。 策略及收購董事Rahul Raut說：“該錫膏的設計是為了回應日益增長的低溫處理需求。我們很高興能夠把該方案推出到市場，好讓我們的客戶可以節省材料成本和有效率地使用能源。這項技術可廣泛用于各種應用，包括溫度敏感元件，例如消費電子產品，汽車車艙內的電子產品和醫療設備。”
ALPHA OM-220的主要特點: • 低回流峰值溫度<150°C。 • 允許使用成本更低的基板和元件。 • 減少元件和基材的翹曲。 • 優良的電氣可靠性； 通過JIS Z 3197和J-STD-004B SIR測試。 • 具有低空洞特性； 通過了BGA元件上的IPC-7095 3類空洞。 • 無鹵化物和完全不含鹵素。 如欲了解更多ALPHA OM-220錫膏的信息，請瀏覽MacDermidAlpha.com
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