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ST推出全新iNEMO MEMS模塊

發(fā)布時(shí)間:2011-9-9 20:50    發(fā)布者:Liming
關(guān)鍵詞: iNEMO , LSM330DLC , MEMS模塊 , ST
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1](STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布一款先進(jìn)的iNEMO慣性傳感器模塊,新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導(dǎo)體這款最新的多傳感器模塊較目前已量產(chǎn)產(chǎn)品的尺寸縮減近50%,且擁有無與倫比的感應(yīng)精度和穩(wěn)定性,為手機(jī)、游戲機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高精度的手勢(shì)和動(dòng)作識(shí)別功能。

新款擁有6個(gè)自由度(6DoF)的iNEMO 傳感器模塊可完全兼容意法半導(dǎo)體最新的3軸數(shù)字加速度計(jì)(LIS3DH)和陀螺儀(L3GD20),讓目前使用意法半導(dǎo)體單功能傳感器的客戶可輕松地對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行升級(jí),并可獲得封裝級(jí)整合技術(shù)帶來的尺寸縮減和出色的可靠性等優(yōu)勢(shì)。這款模塊解決方案可精密地校準(zhǔn)兩個(gè)傳感器的參考軸,而先進(jìn)的機(jī)械感應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更可確保模塊無與倫比的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性。

意法半導(dǎo)體的LSM330DLC多傳感器模塊擁有可選2-16g加速度量程和250-2500dps角速度量程(俯仰、​​翻滾及偏航[2])。為解決以電池供電的便攜設(shè)備的電源限制問題所設(shè)計(jì),意法半導(dǎo)體的新傳感器模塊可支持關(guān)機(jī)和睡眠兩個(gè)省電模式,內(nèi)置高級(jí)智能電源管理所需的先入先出(FIFO)存儲(chǔ)塊。此外,該產(chǎn)品的工作電壓范圍為2.4V至3.6V。

意法半導(dǎo)體擁有6個(gè)自由度的新型iNEMO慣性模塊的應(yīng)用十分廣泛,包括手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子設(shè)備的運(yùn)動(dòng)控制式用戶界面、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)內(nèi)的盲區(qū)導(dǎo)航和地圖匹配功能、以及便攜電子產(chǎn)品內(nèi)的智能省電和自由落體檢測(cè)功能。

LSM330DLC多傳感器模塊采用與意法半導(dǎo)體目前出貨達(dá)15.4億顆的運(yùn)動(dòng)傳感器相同的微機(jī)械加工制程。新產(chǎn)品的工程測(cè)試樣品已上市。

LSM330DLC是意法半導(dǎo)體最小、擁有6 自由度iNEMO 慣​​性傳感器模塊系列產(chǎn)品,該系列由互補(bǔ)多軸單封裝產(chǎn)品組成,特別為手機(jī)、游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更好的用戶體驗(yàn)和更真實(shí)的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)界面所設(shè)計(jì)。



[1] IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011
[2] 角運(yùn)動(dòng)有三種主要類型:偏航是圍繞垂直軸的旋轉(zhuǎn);翻滾是圍繞縱軸的旋轉(zhuǎn);俯仰是圍繞橫軸的旋轉(zhuǎn)。
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