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ST推出新一代MEMS微加工音響組件

發(fā)布時間:2009-12-29 08:26    發(fā)布者:李寬
關鍵詞: MEMS , 加工 , 音響 , 組件
意法半導體(STMicroelectronics)近日擴展其產(chǎn)品陣容,推出新一代微加工音響組件。創(chuàng)新的MEMS麥克風采用奧姆龍(OMRON)的傳感器技術,可大幅提升現(xiàn)有和新興音效設備的音質、可靠性以及成本效益的標準,應用范圍包括手機、無線設備以及游戲機等不同市場上與語音輸入相關的服務或設備。

MEMS麥克風是新近出現(xiàn)的新興應用技術,與傳統(tǒng)的電容器式麥克風(electret condenser microphone;ECM)展開競爭。憑借成功的大規(guī)模晶圓制造制程,微加工音響組件符合電容器式麥克風已定義的價位,同時兼具卓越的可靠性和穩(wěn)定性。

此外,MEMS麥克風的尺寸比最小的電容器式麥克風更小,不易受到機械振動、溫度變化以及電磁干擾的影響,這一點對于手機、筆記型計算機、錄像機、數(shù)字相機以及助聽器或聽診器等具有音效輸入功能的設備尤為重要。

為滿足用戶對在行動設備上獲得更好的聽覺體驗的廣泛需求,新款高性能MEMS麥克風有助于大幅提升目標應用的音質,提供噪音確定和過濾等更多功能,如噪音抑制和方向性拾音。隨著手機在噪音大和無法控制的環(huán)境中的使用率不斷提高,這些功能的實用價值日益突出,提升手機通話以及多方通話的音質。

透過在一個設備內整合多個MEMS麥克風來實現(xiàn)這些功能,意法半導體采用獨特的封裝技術,有效地降低了噪音性能。此外,ST的客戶們還將受益于意法半導體和奧姆龍獨有的管理整個供應鏈的能力和先進的MEMS產(chǎn)能。

在一個封裝內整合意法半導體的控制電路和奧姆龍的微加工傳感器的數(shù)字MEMS麥克風的樣品,將在今年底前上市;價格定位將有效推動MEMS麥克風在消費性電子、汽車、工業(yè)以及醫(yī)療市場各種現(xiàn)有和新興的音效設備中的應用。
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